我公司将参加第十三届中国国际智能卡博览会(SCC2010)
作者:jinglu
时间:2010-05-17 11:43:59
我公司将参加第十三届中国国际智能卡博览会(SCC2010)
时间:2010年5月26日至28日
地点:北京国家会议中心。
展位号:A001(就在入口的左边)
我公司将参加第十三届中国国际智能卡博览会(SCC2010)
时间:2010年5月26日至28日
地点:北京国家会议中心。
展位号:A001(就在入口的左边)
上海晶路电子科技有限公司是一家智能标签(RFID)专用设备开发、设计、销售和客户服务的高科技公司。公司在消化吸收国外同行的先进技术、工艺基础上,进一步创新,开发了“FLIP-CHIIP”MOUNTER 全自动高速倒封装机,具有自主知识产权,科技含量高,达到国际同类产品水平,更具有实用性,性价比更优。
近两、三年来,国内相关企业先后花费大量财力,引进了几十套同类设备,而国内在此项技术上一直是空白。为了改变这种落后的状态,打破瓶颈,公司集中了大量光、电、机、气、硬件和软件等专业人才,投入大量物力、财力,消化吸收国外产品的先进技术、工艺,根据国内制卡厂生产、管理、人文的特点,经过一年多努力,研制成功了具有自主知识产权的全自动“FLIP-CHIIP”标签封装设备,填补了上海在此行业中的空白。该设备能拾取小于8英寸晶元,芯片规格在0.5mm至2.0mm。绑定速度UPH4000以上,年产量科达到3000万枚以上。
此次展会,我公司将现场展示我公司最新升级的FLIP-CHIP高速倒装机。
我们诚挚地邀请您,届时光临我公司的展台交流,指导。
上海晶路电子科技有限公司