Digi International近日推出新一代嵌入XBee及XBee-PRO ZB、是基于 Ember EM357片上系统（SoC）的 ZigBee 模块。这些新型模块使该系列产品拥有了使用表面贴装技术（SMT）和串行外设接口（SPI）的型号。SMT 型模块适合能源和控制市场的大批量应用，这类应用的生产效率很重要增加的串行外围接口可以实现高速处理，优化集成嵌入式微控制器，降低开发成本，缩短投放市场的时间。

　　“这项增强的技术将成为所有为了 XBee 版本的标准，”Digi International 全球销售与营销高级副总裁 Larry  Kraft  说道。“由于全球各地有大量的设备集成了XBee产品，XBee产品线的改进使这些模块成为智能能源以及其他 ZigBee 网络应用的更好选择。由于产品设计的改进和生产成本的下降，我们正准备推出一款定价更低的结构。”

　　“Ember 是业界领先的ZigBee网络系统提供商，包括芯片、协议栈和工具包等，而 Digi 是开发无线网络解决方案的强大合作伙伴，”Ember销售副总裁Dennis Natale这说。“基于我们的EM357的Zigbee片上系统和EmberZNet PRO的协议栈,Digi开发的Xbee产品使许多ZigBee智能能源解决方案和其他 ZigBee 设备的开发更方便、更快速，也更经济。”

　　采用XBee及XBee-PRO ZB的ZigBee模块，主要特点是预装 ZigBee 智能能源固件，支持实现 ZigBee 智能能源公共应用方案所定义的八种设备。采用ZigBee智能能源方案开发的产品，是计量设备、负载控制器、家庭显示器和其他 ZigBee 智能能源设备的理想选择。

　　采用 SMT 技术的新型模块将向下兼容现有的硬件和软件，这样客户就可以利用现有的 XBee 产品。拥有支持不同应用的多种协议，XBee 产品之间可以互换，大大减少了开发时间和风险。如果与 ConnectPort X 网关相连，客户还可以使用 iDigi? 平台方便地将 XBee ZigBee 终端集成到客户的系统中。

　　新一代 XBee ZB 模块将在 7 月份上市，每块售价 17 美元。新一代扩展范围的 XBee-PRO ZB 模块将在 8 月份上市，每块售价 28 美元。所有 XBee 模块的新版本，包括可编程的 XBee-PRO ZB 将在年内推出。