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中国“芯”海拾贝
作者:马强
时间:2010-07-30 15:35:48
2010年6月2日~3日,首届深圳集成电路创新应用展在深圳会展中心举行,吸引了百余家IC设计、方案设计、封装测试等厂商参展。这届展会应该是中国IC业从全球经济不景气中复苏的一个标志。

    2010年6月2日~3日,首届深圳集成电路创新应用展在深圳会展中心举行,吸引了百余家IC设计、方案设计、封装测试等厂商参展。这届展会应该是中国IC业从全球经济不景气中复苏的一个标志。 

    除按应用领域划分为便携式消费电子、数字家庭娱乐系统、LED照明和绿色节能,以及产业链配套等展区外,还专门设立了一个本土创新产品展区。  

安全“芯”市场潜力巨大 

  深圳国民技术以中国的自主安全标准为基础,专注于安全和通信芯片的研发。USBKEY安全主控芯片Z8D64、Z8D128、Z32等系列产品在国内市场的占有率已超过70%,面向身份认证等多个信息安全领域。同时,鉴于目前银联与VISA的结算通道争议,国有商业银行将在2010年底前全面发行金融IC卡,这可能意味着一次爆发式的增长机会。 

  此外,新兴热点产品还包括:TCM(可信密码模块)产品和移动手机支付产品。 

  1.TCM是中国自主设定的安全标准,与国际制定的TPM(可信平台模块)大致相同,提供嵌入式设备的平台认证、系统完整性测量服务、以及敏感平台资料的保护机制。国民技术的TCM产品和方案可应用于PC、上网本、MID、电子书等领域,实现文件安全共享和TCM网络可信安全接入功能,电子书的数字版权保护(DRM)是其中一个亮点。 

  预计2010年推出新款TCM芯片,采用0.18μm工艺,32位微处理器,LPC/SPI/I2C接口,SM1/SM2/SM3/SMS4规范,4mmx9mm TSSOP28封装,可用于电子书阅读器和平板电脑等便携式产品。 

  2.移动手机支付产品实现安全便携支付。随着中国电子商务和3G的发展,手机支付的条件日渐成熟。艾瑞咨询发布的《2009年中国手机支付发展研究报告》数据显示,2009年中国手机支付交易规模为24亿元,同比增长202.6%,预计2010-2011年,手机支付将出现爆发式增长,而2012年手机支付交易规模有望超过1000亿元。 

  在手机支付领域,国民技术是2.4GHz标准核心技术的掌握者。其RFID-SIM产品内部集成金融级的安全芯片和安全独立的RF通道,通过手机进行人机交互、信息显示及与系统后台的通信,实现手机支付、充值、转账和购物等商业交易活动。 

  目前,中国的手机支付标准分别由中移动和中国银联倡导。中国移动采用的技术是RF-SIM(2.4GMHz),而中国联通、中国电信和中国银联采用的技术是NFC及SIM-PASS(13.56MHz),双方的标准之争仍在进行中。有市场消息表示,中国移动在调整战略,将放弃此前主推的RF-SIM标准,转而选择NCF标准。不过此信息尚未得到中国移动的正式回应。 

  但是,国民技术总经理孙迎彤强调,基于2.4GHz频率的RFID-SIM手机支付技术方案优势明显。 

世界首款能打电话的电纸书 

      电纸书仅仅能看书、听音乐吗?不,北京万物青科技本次展出了全球第一部能打电话的毕升牌电纸书600TW,除电纸书的基本功能外,还有FM收音机、蓝牙及WiFi,更能连接GPRS/EDGE网络并打电话。  



图: 全球首款能打电话的毕升6英寸电纸书 



图: Mini SD和SIM电话卡槽(电纸书背部)

      该款电纸书采用元太6英寸的16灰阶高分辨率(800×600)电子纸,融合了电话、FM收音及MP3播放功能,使用3000mA的电池,待机时间40~50天。如果按每天打30分钟电话、发送20~30条短信息计算,可以使用20~30天。该产品3月份试销,在整个市场渠道还未完全建立好的情况下,就已经出货几万台。 

  同时,6月底还会量产5英寸的同类产品,带有全键盘。“由于5英寸的屏幕价格便宜,所以电纸书价格会很贴近大众的消费水平。”万物青科技的首席营销官吴先生如是说。  



图: 将量产的5英寸毕升电纸书500TW和510TW

     与国内一般的电纸书不同,毕升电纸书最大的特点,同时也是最大的难点在于:没有采用君正平台,而用的是一般手机开发所用的联发科MTK6235平台,属于非智能平台,整合了手机功能,还可以运行一些Java程序。 

  2008年,万物青科技就开始探讨和筹划是否进入电纸书领域,评估完成以后,09年初进入技术攻关,09年夏天完成技术攻关。在这半年研发时间内,公司里几乎所有的工程师都参与了,包括E-Ink的工程师在内,共约30名软件、硬件、驱动以及专业IC支持工程师。 

  据吴先生介绍,在该项目做调试、技术攻关的时候,曾遇到非常大的难题。由于以前没有人做过,没有可供参考的文档或案例,所以研发过程颇费周折,包括E-Ink和EPSON的工程师攻关了多个月,才把底层问题全部搞清楚。EPSON提供主要的显示控制器,是其中非常重要的一个器件。由于元太、E-Ink及EPSON对万物青科技提供了强力支持,所以才有这个跨平台解决方案的诞生。 

  E-Ink还表示,很快会推出完全手机化的支持,即完全E-Ink屏幕显示的手机,比如iPhone的功能再加上E-Ink的电子墨水显示屏。 

  另外,吴先生透露了下一步计划:1、在线书店的内容。万物青科技正与国内的几大出版社接触,还有方正和一些教育版权机构。由于有GSM功能,下一步会整合RSS新闻类的服务,目前也和部分报业集团进行了洽谈。另外,正在逐步开放此款产品的Java开发平台,提供给第三方开发软件,届时包括股票、天气预报、互动信息等应用都可以实现。 

  2、面向3G通信平台的产品也正在研发,包括WCDMA、TD-SCDMA等,技术上的准备已经基本完成,如果国内3G技术发展及普及趋势良好的话,将会推出基于Android或Windows Mobile的产品。 

  对于国内电纸书的发展,吴先生表示,出版行业会出现一个革新。另外,随着大多数人了解电子墨水技术,选用此设备的人会越来越多,所以很看好今年的市场。例如,去年E-Ink在中国市场大概卖了40万台,但是今年上半年,销售了约300万台。 

  对于彩色电子纸的发展前景,彩色的只有4096色,需要一定的时间去发展。但是黑白屏的发展很迅速,E-Ink会推出白纸黑字的屏幕,现在的底色是灰色的,以后将会是纯白的底色,显示效果会更好,同时可以播放8帧的动画,还有GPS和简单的游戏功能,届时万年青也会推出相应的产品。根据E-Ink的相关报道,纯白色和彩色电子纸分别会在第3和第4季度推出。 

  目前的电子墨水行业由E-Ink主导,友达、赛伦等厂商还没能实现商用。技术瓶颈主要体现在化学、材料加电后的稳定显示方式、生产良品率等问题上。另外,日本的夏普、普力斯通、富士通,针对电子纸或类似技术的研究还处于实验室阶段,可以看到一些研发的进展,但距离正式商用还需要一段时间。 

  上海的汇阅通也展出了电纸书E600,最大的特点是支持3G和WiFi上网,且翻页速度快。 

物联网在世博会的应用 

     在物联网5个核心方面,中星微都拥有已经成熟、量产,及正在开发的技术,并且是世博会主要监控平台和监控核心器件的供应商。“中星智能视频系统”是中星微与上海移动合作,为2010年上海世博会的安防工作提供的监控系统,包括智能监控平台、高清IP摄像头、无线远程监控等多项技术、产品和解决方案。 

  中星微副总裁郭小川介绍,在物联网新应用中,更多的是与视频、高清、录像结合起来。对于物联网视频应用,除了二维条码和传感器以外,在医疗设备里,已有厂商基于中星微的平台做成了很微小的摄像头,可以通过人的消化道,进行很复杂的外科手术,或诊断很多以前难以检查的病理。 

  另外,主频360MHz到400MHz的中星微835芯片,采用了Linux操作系统,有SFI接口,现在接入的是3G模块,可应用在比较大的UPS等物流系统,或全球中小型集装箱通关的散装货物的物流方面。 

  中星微还展出了物联网应用的新产品-文件拍摄仪,现在被大量用于证券、银行等金融服务系统。 

移动互联网的未来--智能手机 

  市场研究公司Strategy Analytics公布的调查报告称,2010年第一季度智能手机出货量同比增长50%,创下过去3年的最高增长速度,其中苹果和诺基亚的市场份额有所增长。 

  智能手机是本次展会的热点。例如,上海朗尚微系统展出了2010年1月研发的国内第一款基于Android平台的WCDMA智能3G手机,支持HSDPA/WiFi和GPS;采用3.2英寸高清电容式触摸屏,支持多点缩放;提供Android Market应用程序免费下载。远销欧美市场。  



图: 朗尚微展出的WCDMA智能3G手机

      朗尚微还将在2010年8月推出高端WCDMA智能3G手机,基于Android 2.1操作系统,采用624MHz的Marvell PXA935处理器,500万像素的摄像头,3.6英寸AMOLED高清电容式触摸屏,支持32G存储卡。朗尚微的市场经理杨文博表示:“方案推出后,客户及市场反应均很强烈,公司正处于夜以继日的加班阶段,3G智能手机市场爆发时间应该在今年底或明年。 

  中星微也推出了智能手机平台836,支持Windows CE、Windows Mobile和Android操作系统,目前芯片已量产,主要客户是山寨厂商。下一代智能手机的芯片是882,硬件设计已经完成,但软件方面还有一些工作,未来会支持诺基亚MeeGo操作系统。 

  中星微副总裁郭小川表示:“Android和MeeGo可能会有比较激烈的竞争,到底谁的市场更大,现在还很难说。中国客户较偏爱Android,不过Android有先天不足和其他缺陷,不一定能比MeeGo走得更远。目前,我们两个都支持,但新一代的核心客户更多选择MeeGo。” 

  福州瑞芯微开发手机多媒体处理器芯片,其市场总监陈锋表示,会把主要精力放在Android上,当然也会和微软合作,不过要看Windows Mobile 7的情况。MeeGo是针对X86平台的操作系统,即使想做也没有意义,因为不会有X86芯片出来。另外,应用数量并不缺乏,iPhone现在有14万个,Android现在是5万个,基本上以每个月1万个的速度增加。 

  陈锋还透露,Android发展非常快,特别是在前一段时间版本更新非常频繁,从1.5、1.6到现在2.1、2.2,现在2.1平台的产品估计在一两个月内可以在市面上见到。Google慢慢开始有一个定型的平台,瑞芯会跟着这个方式走。他认为智能手机在中国真正起飞将在明年。 

  北京中科创达主要从事软件方面开发,专注于Linux和Android。其市场经理米健雄表示,对于移动互联网的操作系统和设备,要考虑到强大的移动计算功能、多媒体和娱乐、人机界面、电源管理等重要的技术因素,以及整个产业生态环境。他分析说:“由于Google的品牌号召力,加上应用广泛,实际上很多厂商都看好Android。这使系统外围有强大的生态链支持,用户可得到非常丰富的体验。” 

  提到移动互联网的新技术和新商机,米健雄表示,移动互联网预示着未来新的模式和商机。iPhone和Android平台会引领互联网的发展方向。另外,价格是促进智能手机普及的重要因素,当Android智能手机达到2000元左右,甚至低至1000元时,肯定具有非常大的市场杀伤力。 

  北京君正的Jz47xx系列处理器芯片采用自主创新的XBurst CPU内核,被广泛应用于MP4、电纸书、移动电视、上网本等便携式设备,添加GSM、CDMA等手机模块则可用于智能手机。Xburst CPU内核的主频、多媒体性能、面积和功耗均领先于业界现有的32位RISC微处理器内核,同样工艺下,Xburst主频提高了50%,面积缩小了50%,功耗降低了75%。 

  迅宏科技展示了全球第一款双卡双待单通Android手机平台iM9815ARM7+ARM9,支持蓝牙/Tracking Ball轨迹球/WiFi/重力传感器/GPS/模拟电视/3G(WCDMA/EVDO/TD-SCDMA模块)扩充,可以连接Google服务,免费下载应用软件和小工具。 

迈向SuperSpeed USB时代 

  目前,SuperSpeed USB(超高速USB)可谓炙手可热,无论是美国CES展,还是台北COMPUTERX展,都可以看到其身影。本次展会也不例外,银灿、亮智、芯微等厂家推出了相关产品。 

  银灿展出了随身碟SuperSpeed USB控制芯片IS902、SuperSpeed USB to SATA控制芯片IS888等。其中IS902为低功耗单芯片,支持SLC/MTS/TLC Flash。银灿首席技术官陈建宏在接受《日经BP技术在线》专访时透露,银灿的产品将在下半年出货,成本相比于USB2.0产品,已经具有相当优势。这也意味着,成本已不再是影响市场普及的主要因素。另外,对于大陆在SD方面的新标准,银灿也会持续追踪,开发出相应产品。 

  陈建宏表示:“今年开始,大概所有主机板厂商都有SuperSpeed USB客户端连接,明、后年,SuperSpeed USB将是高速I/O的主流。另外,SATA Ⅱ及SATA Ⅲ 6G也会继续存在,再下一代的产品就是所谓的4.0,会达到10G的速率。” 

  对于普及SuperSpeed USB标准,英特尔的支持很重要。但直到目前,英特尔还没有推出集成SuperSpeed USB接口的芯片组,这种局面直到2011年才会有改善。由于缺乏英特尔的强力支持,因此需要在主板上另外设置专门的功能芯片及外围电路,这样就增加了主板成本,不利于SuperSpeed USB的普及。不过,业界其它许多厂商对SuperSpeed USB表现出了浓厚的兴趣,所以SuperSpeed USB的普及性也在日益增强。 

  USB 4.0++即英特尔所提出的Light Peak,采用光纤传输,现在已经能够达到10Gbps的传输速率,比SuperSpeed USB快1倍,未来有望提升到40Gbps,甚至100Gbps。Light Peak的出现,对目前混乱的个人电脑接口必将带来变革。 

  英特尔认为其Light Peak技术未来有可能取代SuperSpeed USB、HDMI、以太网等接口,可以减少计算机接口种类,并最终实现融合。同时,英特尔认为USB和Light Peak之间没有冲突,两种技术可以相互补充,因为Light Peak能够让USB和其它协议在一条更长的电缆上以更快的速度运行,这两种技术预计会在市场上共存一段时间,也许会同时在一个平台上使用。

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