智能电网应用方兴未艾，瓷微科技鸭子划水，以射频技术为基础，跨入ZigBee领域，随无线通讯应用趋广，董事长兼总经理曾明煌以“聚焦”、“简化”为未来发展方针，期望打造小而美的专业无线通讯IC设计公司。

    　瓷微科技以多层陶瓷核心技术来缩小模块设计，公司因此得名。2004年创立的瓷微，在业界仍是名不经传的小公司，不过6年来的发展，瓷微不但在2006年开发出最轻薄的WiFi模块，2008年更推出全球最小的ZigBee模块。

    　回顾瓷微发展，曾明煌说，瓷微原以无线射频（RF）及系统级封装（SiP）应用为主，采用系统级封装技术因为过去被动元件成本考量下，无法整合于IC内，加上被动元件数目多，易造成可靠度低、基板不易缩小等缺点。

    　曾明煌骄傲地说，瓷微把被动元件埋入多层陶瓷基板中，提供主动元件与被动元件整合能力，达最小化与高整合模块要求。因应无线通讯应用兴起，瓷微成立无线模块事业部，专攻ZigBee相关应用，包括智能家庭、安全监控、大楼自动化、工厂自动化及远程医疗照护等数码生活领域。

    　曾明煌认为，与WiFi、蓝牙等其它无线通讯技术相比，ZigBee当然是较冷门的领域，不过却是“后起之秀”。他介绍说，ZigBee其实来自于蜜蜂发现花粉时所舞动的字形“ZigBag“，并藉此传达讯息给同伴，因而IEEE的802.15.4标准规范短距无线传输新技术就以ZigBee命名。

    　曾明煌进一步解释，ZigBee可在各角落不同结点接收信息，并在短时间内将讯息传递至目的地，最早应用在美国伊拉克战争中。由于ZigBee能在百公尺距离内以低传输率、低功率及简单架构完成无线通讯，相较蓝牙的点对点、安全性不足及WiFi耗电高缺点，更适合数码家庭使用。他强调，过去系统厂商整合ZigBee单芯片时须考量成本、无线传输射频、放大功率及相关规格设计与系统端兼容性，因此无法克服大面积基板问题，造成“模块体积越大，应用层面越受限”窘境。

    　另外“成本”也是考量，曾明煌说明，系统厂若无法降低开发成本，终端市场价格市场难以接受，技术再好都难以普及。他强调，若ZigBee解决方案供应商，能将单芯片与周边被动元件整合，并做到最小面积及合理成本，ZigBee就可能成为杀手级应用，“瓷微就是在做这样的事”。

    　曾明煌介绍，瓷微以SiP封装技术解决系统单芯片遇到的材料或技术瓶颈，公司把ZigBee单芯片架构分数个区块，客制化需求，整合在7乘7平方的系统单芯片模块中，藉由开发一系列产品，提供不同等级、应用领域产品，把量做大后就有机会降低成本。

    　不过他坦言，“ZigBee应用范围太广，反而处处使不上力”，如蓝牙确立在手机无线传输的定位，RFID在库存管理、门禁系统等也有斩获，但ZigBee却定位不明持续处于尴尬局面。曾明煌认为，若ZigBee能搭上某个发展产业列车，未来就容易被消费者接受。这个被曾明煌看上的列车，就是LED照明应用市场。

    　曾明煌表示，在节能需求下，LED照明市场备受重视，瓷微市场策略把ZigBee结合LED照明应用。今年4月更与爱普生半导体事业部合作，强化ZigBee在LED照明应用发展，相关产品已将模块化进一步整合为控制系统。

    　曾明煌说明，LED照明若能加上无线控制及丰富的色彩变化，生活就会更丰富。瓷微2009年提出智能化SiP照明控制模块计画，并以ZigBee传输技术为控制核心，可应用在家庭、保全、家电、医疗、湿度调控上，让LED应用领域更广阔。

    　但ZigBee导入LED照明应用，也非全然没有瓶颈。曾明煌强调，ZigBee要整合进LED灯泡仍有控制模块过大与价格问题。他指出，一般ZigBee模块整合将近25个主被动元件，若加上LED控制功能，芯片面积会更大，尤其模块厂若要应用在LED市场上，必须新开一次模块，成本相当高。

    　价格问题上，他说，目前一颗ZigBee模块费用达10多块美元，高于灯泡价格，若成本可以降到6－8美元才有机会普及。举例来说，LED情境灯光控制大厂UTIL一套完整设备高达数10万元，光ZigBee控制器与模块至少3万元，根本无法应用在家庭。

    　曾明煌透露，瓷微采低温共烧多层陶瓷技术，嵌入ZigBee单芯片与多种被动元件，形成全球最小的Sip模块，简化线路，也省下超过20个以上的外部被动元件及LED系统厂开模费用。此外，瓷微也跨入智能电网应用，将ZigBee模块整合到一般插座上，透过无线传输达成节能目的。

    　曾明煌预期，ZigBee应用明年将有爆发性成长，与Epson半导体事业部合作下，导入家电产品中，预估出货量达800万颗，明年可望有实质贡献，另外在灯饰上也打进欧洲通路市场，出货量约60－70万颗，预估可贡献2－3亿元营收。瓷微今年已转盈，期望2012年朝向资本市场迈进。