据国外媒体报道，消息人士周一透露，欧洲第二大芯片制造商英飞凌目前正计划为旗下无线芯片业务谋求大约15亿欧元（约合19.8亿美元）的注资，而不是考虑出售无线芯片业务。

　　消息人士称，英飞凌在如何处置无线芯片业务的工作中已取得了“重大进展”。据悉，英飞凌可能与合作方在未来10天内达成最终协议。英飞凌可能会与合作方组建合资公司，而不是考虑出售无线芯片业务。英飞凌无线芯片业务主要为iPhone和三星电子的Galaxy S手机生产芯片；在截至2009年9月的上一财年，该部门的营收总额为9.17亿欧元。截至目前，英飞凌一直未透露将会与哪家公司合作。

　　上周末有消息称，英特尔正同英飞凌展开进一步商谈，谈判内容涉及英特尔收购英飞凌无线芯片业务部门。除英特尔外，三星、Broadcom等厂商也对收购英飞凌无线芯片部门很感兴趣。但《华尔街日报》网络版周五援引消息人士的最新表述称，就目前种种迹象看，英特尔与英飞凌达成交易的可能性更大。

　　市场调研公司Informa电信和媒体业务首席分析师马力克卡马尔-萨迪（Malik Kamal-Saadi）表示，“英飞凌无线业务表现出强劲的增长势头，出于这一原因，我对英飞凌是否将简单的出售无线芯片业务持怀疑的观点。英飞凌可能会寻求与一位更强大的合作伙伴，我想与英特尔结盟无疑将是明智的选择。”

　　英飞凌周一对此表示，“潜在交易的目的是出于无线芯片部门的战略发展。”飞凌发言人克里斯汀娜侯因尼克（Christian Hoenicke）拒绝透露潜在合作伙伴的具体信息。英飞凌首席执行官彼得鲍尔（Peter Bauer）在今年3月曾表示，他认为英飞凌没有理由放弃移动芯片业务。市场分析师指出，尽管移动芯片业务可能会对英飞凌的业绩起到推动作用，但同意法半导体-爱立信、高通等公司相比，英飞凌的移动芯片业务缺乏规模效应。在2010财年的前三个财季中，英飞凌无线芯片业务的营收总额为8.83亿欧元，同比增长35%。