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恩智浦发布120W DVB-T输出功率LDMOS超高频晶体管
作者:恩智浦
时间:2010-09-29 09:52:56
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出广播发射机和工业用600W LDMOS超高频(UHF)射频功率晶体管BLF888A。
     恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)今天宣布推出广播发射机和工业用600W LDMOS超高频(UHF)射频功率晶体管BLF888A。恩智浦BLF888A是目前市场上功能最强大的LDMOS广播发射机晶体管,支持470 - 860MHz完整超高频带DVB-T信号,平均输出功率120W,效率可达31%以上。21dB高增益、出色的线性度和耐用性(驻波比VSWR> 40:1)使BLF888A成为DVB-T等高级数字发射机应用的理想选择。恩智浦将在2010年9月26日至10月1日法国巴黎举办的欧洲微波展(European Microwave Week)上正式推出BLF888A(展位号:194)。

     恩智浦50V高压LDMOS工艺技术和先进的热管理概念为BLF888A带来了卓越的性能表现,实现了前所未有的功率密度和0.15K/W超低热阻新突破。借助BLF888A晶体管,广播设备制造商可以对现有以及新装的发射机系统实施优化,提高产品性能,降低总拥有成本。此外,BLF888A与BLF881驱动器晶体管优化整合可以满足全系列功率放大器产品需求。

     恩智浦半导体公司射频功率产品营销总监Mark Murphy表示:“BLF888A是一款非常特别的产品,实现了耐用性、宽带功率与工作效率的优化整合。过去设计人员只能对这些参数进行优化平衡,始终无法提出最佳解决方案。现在有了BLF888A,全球广播发射机工程师可以放心优化自己的射频系统性能,无需再担心功率晶体管问题。”

     BLF888A提供两个封装版本:螺栓式封装(BLF888A)和无耳式封装(BLF888AS),新封装使PCB设计更加紧凑。另外,BLF888AS还能在更低的结温条件下焊接。 

     恩智浦每年射频器件出货量超过40亿件,是高性能射频领域的领军企业,恩智浦领先的LDMOS技术和先进的封装概念创造了一流的射频功率晶体管,为各种广播技术对大功率和耐用性器件需求提供了完美解决方案。 

     上市时间 
     BLF888A和BLF888AS目前已有样品供应。 
     有关BLF888A(S)详情,请登录http://www.nxp.com/pip/BLF888A.html
     有关恩智浦高性能射频产品详情,请登录http://www.nxp.com/HPRF


     关于恩智浦半导体
     恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI)以其领先的射频、模拟、电源管理、接口、安全和数字处理方面的专长,提供高性能混合信号(High Performance Mixed Signal)和标准产品解决方案。这些创新的产品和解决方案可广泛应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、移动、消费和计算等领域。公司总部位于欧洲,在全球超过25个国家拥有大约28,000名员工,2009年公司营业额达到38亿美元。更多信息,请访问www.nxp.com
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