达华智能(002512,股吧)今日发布首次公开发行股票网上路演公告。公司是国内专业RFID（射频识别）非接触电子标签智能卡制造的龙头企业。公司现有非接触IC卡的产能为1.3亿张/年，电子标签的产能为800万张/年，2009年国内市场占有率分别为19%和12%。

　　达华智能首次公开发行拟发行公众股3000万股，占发行后总股本的比例不超过25.43%；拟募集资金1.9亿元，用于解决公司产能瓶颈及进一步提升公司自身技术研发能力，募投项目建成后将新增非接触IC卡产能1亿张/年，新增电子标签产能7000万张/年，届时公司非接触IC卡及RFID电子标签的合计产能将超过3亿张。

　    据相关权威机构预测，2009年至2011年，我国RFID产业将保持21.7%的增长率，到2011年，我国RFID产业规模将突破100亿元。未来五年我国将拥有25亿张电子标签的市场空间，达华智能做为RFID的龙头企业将分享行业高成长的盛宴。

　　达华智能具有较强的研发实力，已获国家知识产权局授权的专利68项，包括1项发明专利、24项实用新型专利和43项外观设计专利；有14项专利申请已公开或已受理，包括5项发明专利和9项实用新型专利。达华智能在芯片设计、材料应用、设备检测、产品开发、标准制定、商品资质、产品工艺等方面具有全方位的技术优势，公司的芯片由委托的芯片设计商设计，公司具有独家使用权和芯片品牌命名权，公司对实际使用中的问题进行优化，提高性能和质量并降低芯片成本。以公司注册的“TK” 商标命名的TK4100、TK9013等系列芯片在行业里有很高的知名度。

　　达华智能在行业内具有较强的价格竞争优势，公司的成本优势主要通过自主技术创新实现，体现在参与芯片设计、自主生产COB模块、COB模块封装材料改进等方面。另外，公司通过向上游延伸产业链，自主生产COB模块，同时改造封装设备，采用合成材料代替金线进行邦定，有效降低成本。

　　达华智能长期以来定位于个性化需求较多的中小型项目上，如校园一卡通、门禁控制、电子证照、移动支付等领域，在高频及低频的非接触式IC卡领域市场优势明显，但囿于公司的规模和实力，较少染指国内一线城市的大项目。达华智能登陆资本市场后，随着规模效应和更强的技术实力，未来在国内一线城市的电信、铁路、轨道交通、银行、建设事业等领域的一些大型项目的角逐中有望分一杯羹，公司将步入高速发展的快车道。