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德州仪器数字温度传感器将功耗与尺寸锐降75%以上
作者:德州仪器
时间:2011-05-16 17:31:11
日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比,该 TMP103 的功耗锐降 97%,体积缩小 75%。此外,它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的 8 个 TMP103 器件使用统一命令,可同时识别并监控热点。
       最新传感器可在延长电池使用寿命、缩小尺寸的同时,简化便携式消费类电子产品的热曲线分析

       2011年5月16日,日前,德州仪器 (TI) 宣布推出业界最小型、最低功耗数字温度传感器。与实力最接近的同类竞争产品相比,该 TMP103 的功耗锐降 97%,体积缩小 75%。此外,它提供的全局读写功能还可简化热曲线分析。电路板上安装的 8 个 TMP103 器件使用统一命令,可同时识别并监控热点。TMP103 可在延长电池使用寿命、缩小外形的同时,简化热曲线分析,从而可充分满足智能电话、平板电脑、笔记本电脑以及上网本等便携式消费类电子产品的需求。

       主要特性与优势:

       • 关断模式下最大流耗为1 uA,工作模式下流耗为3uA,可延长电池使用寿命。在工作状态下,TMP103 的功耗也仅相当于性能最接近同类竞争产品关断状态下的一半左右;

       • 尺寸仅为 0.76 毫米 x 0.76 毫米,适用于需要多温度测量区域的高密度空间有限型应用;

       • 全局读写功能可减少软件开发与处理器加载。软件可通过统一命令检测多达 8 个器件,从而可减少 I2C 总线的 MIPS 与带宽;

       • 可有力地补充 TI 面向便携式消费类电子产品市场的广泛模拟与嵌入式处理产品阵营,其中包括电池管理、接口、音频编解码器以及无线连接等。

       工具与支持

       现已开始为 TMP103 提供评估板。同步提供的还有用于检测电路板信号完整性需求的 IBIS 模型。
 
       封装与供货情况

       采用 0.76 毫米 x 0.76 毫米 WCSP 封装的 TMP103 现已开始供货。

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