9月15日，2011物联网新产品发布会在深圳会展中心2号馆举行，武汉华威科智能技术有限公司登台亮相，并发布了其最新研制的D3000倒封装设备。

　　2011物联网产业新产品发布会是由深圳市物联传媒有限公司特别策划并主办的。作为2011中国（深圳）物联网技术及应用博览会的同期活动，发布会旨在为企业提供一种有效的新产品推广模式和搭建一个更好的宣传平台，让更多的行业人士分享到物联网产业界最新研究成果。发布会吸引了大量的专业观众和媒体的关注。

　　在此次发布会上，武汉华威科智能技术有限公司装备销售总监童纬中先生发布了华威科公司最新研制的D3000倒封装设备，该装备基于ACA/NCA倒装键合工艺，生产效率可达到3000UPH/6000UPH，贴片精度可达到±20μm。 

华威科公司D3000倒封装设备外观

　　童纬中先生在讲解中表示，华威科公司成立虽然时间不长，但华威科核心团队从2001年就开始研究电子标签倒封装设备，通过国家973和863项目的重点攻关，研制出了国内第一条自主知识产权的电子标签倒封装设备。此次发布的D3000倒封装设备已经是公司研制出的第六代产品，这款新产品的核心优势在于采用了柔性化设计，能方便调配产能，在 3小时内可完成产品品种切换；同时设备的加工精度高，可稳定贴装小尺寸UHF芯片( 如NXP G2XM/XL)；此外还能使用先进仪器设备，为用户提供完善的标签设计及工艺测试服务。 

华威科公司D3000倒封装设备简明工艺流程

　　　　欲进一步了解新产品的信息可联系：
　　童纬中 装备销售总监
　　武汉华威科智能技术有限公司
　　电话：027-8754 3072
　　传真：027-8755 9415
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　　邮编：430074
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