随着ISIS联盟与Google两大阵营于北美地区力推行动付费机制，带动手机导入近距离无线通讯（NFC）技术呼声四起。为掌握此波商机，博通（Broadcom）已发表首颗采用40奈米先进制程打造的NFC晶片，并将于明年首季启动量产，以低功耗及微型尺寸两大卖点强势进军市场，将与既有NFC晶片供应商短兵相接。

　　博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰表示，博通在台湾设立的研发中心现已有四百多名员工，明年更计划招揽八十到一百位工程师，持续强化在无线晶片领域的研发能力。

　　博通无线移动个人网路事业部副总裁兼总经理Craig Ochikubo表示，为协助原始设计制造商（ODM）和原始设备制造商（OEM）在平板电脑、智慧型手机中导入NFC技术，进而实现行动付费功能的同时，也能兼顾轻薄短小的产品设计圭臬。博通率先采用40奈米互补式金属氧化物半导体（CMOS）制程开发NFC晶片组——BCM2079x，不仅可节省超过90%的耗电量，减少40%元件使用数量，也间接让印刷电路板（PCB）空间大幅缩小40%，是目前市场上最小且最省电的NFC解决方案。

　　也因此，有别于恩智浦（NXP）、英飞凌（Infineon）及意法半导体（ST）等在市场上耕耘已久的NFC晶片制造商，仍止步于65奈米制程上，无法完全满足行动装置对于低功耗表现及占位空间的严密要求，导入40奈米制程技术绝对是博通切入NFC市场后发先至的关键。

　　博通台湾研发中心经理兼资深总监简圣峰认为，即使博通为NFC晶片市场的后起之秀，在抢先跨越65奈米制程关卡后，将能以更佳的节电效益与微型尺寸两大优势，迅速于此一新兴市场开疆辟土，并搭上明年行动付费机制陆续上路后，顺势带出的一波NFC手机问世热潮，进一步争食商机大饼。

　　值得注意的是，简圣峰透露，消费者乐于迎接行动付费带来的便利性与应用服务，但回归行动装置的设计考量，轻薄化还是不变的真理。因此，为支援行动付费功能，同时亦不增加PCB板占位空间，博通已有在整合无线区域网路（Wi-Fi）与蓝牙（Bluetooth）的晶片模组中再搭入NFC晶片的设计腹案。未来在轻薄设计趋势驱动之下，博通亦可望赢在起跑点上，促成三者兼容的晶片模组尽早问世，为ODM及OEM提供面面俱到的解决方案。

　　据了解，博通历久弥新的经营策略即是购并具有技术互补性的创新公司，对此，简圣峰不讳言，近期推出的BCM2079xNFC晶片组除博通自家于NFC技术上的着墨外，去年购并的NFC晶片制造商——Innovision也提供重要的矽智财（IP）技术，着实补足此颗40奈米NFC晶片的关键设计环节。

　　另一方面，着眼于ODM/OEM对端对端无线连结解决方案的重视，BCM2079xNFC晶片组可与博通的蓝牙、Wi-Fi及调频（FM）晶片模组——InConcert BCM4330达成充分的连结能力，以利不同装置间的资料与影片互传。此外，透过博通先进的Maestro中介软体（Middleware）提供完整的端对端解决方案，亦可降低ODM/OEM在产品中导入NFC功能的设计复杂性，并加速产品上市时间。