C114讯 北京时间11月7日下午消息（张月红）在移动互联网、信息家电、物联网等新趋势的带动下，全球的IC产业进入了新一轮的发展期，而中国的集成电路企业经过十年的发展，仍然存在着规模小、效益低、成长慢等问题，与中国的IC使用量增长非常不符。展讯通信公司市场副总裁康一博士在“第九届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”上表示，中国应该以移动通信为支柱来做大做强中国的IC产业。

　　根据市场研究公司iSuppli的数据，目前中国IC市场使用量占全球的比重约三分之一，中国有超过500家IC设计公司。然而一个残酷的现实是：中国目前没有一家企业称得上世界前沿水平，工业和信息化部电子信息司副司长刁石京也指出了中国IC产业存在的几项问题：

　　如产业总体规模小，市场自给能力不足；企业规模小，力量分散，技术创新难以支撑产业发展需求；价值链整合能力不强，芯片与整机联机机制尚未形成；产业链不完善，专用设备、仪器和材料发展滞后等。

　　国内500家芯片设计企业的产值加起来还比不过美国高通一家公司的产值，在全球竞争中国内集成电路企业目前大多仍处于跟随阶段。

　　那么如何借助中国庞大的市场规模，将自己的IC产业做大做强呢，康一博士认为，移动通信是发展中国IC产业的依托。

　　首先，移动通信业是IC产业增长最快最大的，同时中国在移动通信业的发展占据优势，中国的手机出货量全球最大，而芯片占手机的产值比例非常高。去年，全球手机出货量近15亿，未来四年预计将达到20亿，这个产值和增长速度是任何其他行业都无法比拟的。

　　来自市场研究机构IC Insights的数据显示，2010年，排名前十的Fabless芯片设计公司（即无芯片生产能力的芯片设计公司），第一名高通公司主营移动通信，另外还有六家与移动通信相关，由此可见移动通信在IC产业占据的比重。

　　同时近几年，中国移动通信的终端产业链也已基本形成，现在中国既有市场规模，也有较好的发展时机，中国的IC产业应该走移动通信这条路。