用“中国芯”为我国EMV迁移保驾护航 

　　今年上半年，中国人民银行陆续发布了《中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见》（以下简称《意见》）、《中国人民银行办公厅关于选择部分城市开展金融IC卡在公共服务领域中应用工作的通知》（以下简称《通知》），决定在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作。“十二五”期间，我国将全面推进金融IC卡应用，以提升金融信息服务安全水平，促进中国银行卡的产业升级和业务创新。银行卡已成为我国公民使用最为广泛的非现金支付工具之一。截至2011年7月，全国银行磁条卡累计发卡量已达约26亿张。

　　但是面对如此庞大的市场，国内多数IC卡芯片厂家还游离在金融IC卡迁移之外。这种局面潜藏着极大的隐患。金融IC卡是涉及国家金融安全的重要领域，如果金融IC卡芯片产品全都掌控在国外芯片厂家手里，会影响国家金融安全。而且，只采用国外厂家的芯片产品，银行投入迁移的成本居高不下，已成为事实，这也将不利于我国金融IC卡市场的本地化发展和整体健康发展。

　　大唐微电子积极推进金融IC卡芯片国产化实践

　　作为大唐电信旗下的核心产业之一，依托国资背景，大唐微电子技术有限公司在兼顾经营发展的同时，也肩负起了保障国家信息安全的重任，在推进金融IC卡国产化的道路上进行了积极的探索与实践。

　　大唐微电子是最早投入研发自主知识产权银行卡专用安全芯片，并建设高安全芯片研发及生产环境的中国企业。“十二五”开局之年，大唐微电子以金融市场为战略方向，以安全芯片技术为核心竞争力，提供围绕金融智能卡软件及系统产品，向各个行业提供定制化的安全解决方案。

　　提升产品安全性 确保产品质量

　　金融IC卡的性质决定了银行最关注的问题就是金融IC卡的“安全”。大唐微电子一直非常关注金融IC卡芯片的安全问题。通过采用国产加密算法及国际领先封装工艺、积极参与国际、国内安全试验测试，并不断完善测试用例，大幅提高产品成品率等多种方式，不断提高自有产品的安全性能。

　　为迎接即将到来的金融IC卡大发展时期，大唐微电子还加紧产品准备的步伐。目前，大唐微电子的接触卡产品已顺利通过中国农业银行、光大银行等银行的卡发行和业务测试，并在各银行陆续启动入围测试；非接触式和双界面卡产品正在按照整体节奏紧锣密鼓地推进，即将推出双界面卡及其系列化产品。

　　发展行业应用 切入金融市场

　　作为国内领先的自主研发智能卡芯片设计企业，大唐微电子在向整体解决方案提供商转型方面已展开了探索和尝试。在今年9月举行的中国国际金融展上，大唐微电子向业界集中展示了金融IC卡芯片解决方案、社保卡芯片（含金融功能）解决方案、移动支付解决方案等整体解决方案。其自主研发的金融IC卡芯片具有高速率、高安全性、低功耗等优势，可提升银行卡的风险防控能力，还可扩展银行卡在公共服务领域的应用，实现一卡多用。

　　针对社保市场结合金融应用的需求，大唐微电子在金融IC卡芯片上增加了社保功能，并率先应用于金融、社保领域。32K金融社保芯片具有ROM和SRAM空间相对较大的特点，芯片可承载更多业务应用，处理能力更快更优化，可更好地支持JAVA应用和复杂金融应用的能力。鉴于大唐微电子金融社保芯片的优越特性，并结合其开放合作共赢的业务拓展，大唐微电子在2011年金融社保卡招标中实现了领先，产品已成功入围河北、黑龙江、新疆、宁夏、山西、陕西六省金融社保芯片项目，在这些省份中的中标率超过60%。

　　移动支付领域是传统电信行业与金融行业的交集点，具有广阔的市场前景。大唐微电子掌握了现今国内移动支付领域的多项主流技术，整合了在系统、终端、芯片、卡等方面的全方位技术支撑与服务优势，面向电信、金融、交通、零售等市场领域，推出了基于嵌入式SE的移动NFC全终端、NFC-SD卡、SWP-SIM卡、双界面用户卡等面向不同服务对象的全方位综合移动支付解决方案，满足不同用户现场支付和远程支付的各种需求。其中使用的SWP芯片由大唐微电子自主设计研发，打破了国内目前SWP芯片全部使用国外芯片的束缚，为移动支付领域使用国有安全芯片尽到了国有企业应有的努力与贡献。同时，今年大唐微电子实现了在中国移动、中国电信的贴挂件产品、双界面天线卡产品、2.4G RF-SIM卡产品等不同类型产品的规模商用。

　　推进金融创新 引领行业未来

　　在近日召开的“金融IC卡推广与应用论坛”会议上，中国人民银行领导多次谈到金融创新，创新不仅是指技术创新、产品创新，还包含在业务模式上力求突破。正是秉承“创新引领未来”的企业理念，大唐微电子多年来在电信、社保、身份识别等领域都获得了成功的市场业绩，同时，也推动了这些领域的发展与进步。大唐微电子成功研发了中国第一枚GSM手机专用SIM卡、CDMA手机专用UIM卡、电话IC卡、IP电话账号IC卡得芯片及模块产品、3G USIM卡等产品。作为国家重大科研成果试点企业，大唐微电子推出了多项科研成果，目前共向国家知识产权局申报专利一百多项，其中多项产品被列为国家创新产品，并有一项发明专利获得世界知识产权组织和国家知识产权局颁发的专利金奖，一项技术专利获得信息产业部重大技术发明奖。

　　今年4月，大唐电信集团与中国银联签订了战略合作协议，并宣布共同成立“移动支付联合实验室”。作为大唐电信集团下属公司，大唐微电子将全力支持实验室建设工作，协助制定金融IC卡国产化的规划、步骤，推进国产芯片的研发、安全认证，协调解决国产化过程中的问题。另外，在金融IC卡平台的国产技术创新领域，大唐微电子与中国银联电子支付研究院合作开发的N3-Platform新一代智能卡平台，已完成了相关规范制定和概念原型验证工作。该平台降低了开发智能卡应用的技术门槛，可为金融业及各行业应用提供高安全、可伸缩、可移植的，能真正实现端到端的安全解决方案。未来，围绕中国人民银行在此前金融IC卡推广与应用论坛上公布的“五个工程、四个项目和八项工作”，凭借丰富的技术积累、市场基础、人才储备及不断追求卓越、突破创新的精神，大唐微电子将进一步寻求金融领域创新机会，推动国产金融IC卡芯片产品的应用与创新。

　　积极推进我国金融IC卡芯片自有标准的建立

　　金融IC卡产业的健康发展，离不开产业链上每一个环节成员的共同努力，大唐微电子等国内芯片企业作为产业链上的核心一环，也为金融IC卡芯片的国产化进程出谋划策。

　　大唐微电子认为，在目前业务发展的初期阶段，如何保障国内芯片产品的安全性，真正实现与国际接轨，需要进一步加快推动我国在芯片安全检测方面的努力，制定适合我国的芯片安全检测标准。同时，推进完善国产芯片应用的实施步骤和措施，通过行业应用，扩大国产芯片的应用范围，通过试点等多种形式，引导银行采用国产金融IC卡芯片产品，适时逐步推进国产算法的使用。推进形成芯片企业阵营，定期的研究和分享芯片安全方面的最新动向等。

　　在近日结束的“金融IC卡推广与应用论坛”上，中国人民银行领导一再强调推动国产金融IC卡芯片的整体战略和高度重要性。这一重要政策导向，将给国内金融IC卡芯片企业带来新的发展机遇。作为国内金融IC卡芯片设计的核心企业，大唐微电子已经行动起来，不仅从企业本身发展机遇出发，同时站在全局的高度，凭借自身的努力，提升行业话语权，推动着金融IC卡芯片的国产化进程。展望未来，当金融IC卡芯片真正实现国产化的时候，银行将会以更低的价格享受本地化便捷的服务，大大降低芯片产品的供货风险，金融业务创新也将呈现百花齐放的竞争态势。相信在国家的正确引导、行业的共同努力下，金融IC卡国产化的进程将大幅提速，金融IC卡业务的大发展最终必将送惠于民。