随着国内金卡工程的持续推进，行业经历了十五期间SIM卡高增长、十一五期间身份证卡市场爆发，预计十二五期间，金融IC卡（银行IC卡、金融社保卡等）将成为下一个爆发性增长点。对于中国13亿人口来说，智能卡应用于任何行业都对应了庞大的人口基数，爆发性增长潜力巨大。

　　按照全国28亿张银行卡测算，如果全部更换成金融IC卡，按每张卡（单界面卡）芯片1美金元测算，对应的市场空间是182亿元；每年的增量卡是4亿张，对应的年增量市场空间是26亿元。

　　按照2011年底我国社保卡存量约为1.9亿张测算，人保部“十二五”规划中到2015年期末全国统一社保卡发卡数量达到8亿张的目标，截至2015新发社保卡将超过6亿张，我们估计大部分将采用金融社保单一芯片卡的模式，芯片按照单价1美金保守测算，未来4年新增市场空间约为38亿元。

　　我们认为，EMV迁移慢于预期的主要原因是国内芯片厂商难以通过EMV认证，但从长期来看，EMV迁移符合国际银行卡整体技术发展趋势，随着金融安全日益提上日程及央行推行力度的不断加大，金融IC卡将是大势所趋。而金融社保卡的推行，不仅表现在提高了社保卡的使用效率及便捷性，更重要的是，变相推进EMV迁移（银行卡从磁条卡向IC卡转换）进程，在国内芯片厂商难通过EMV认证的情况下，金融社保卡将有助于国产金融IC卡芯片大规模商用。

　　金融IC卡产业链主要包含芯片商和制卡商，目前的银行卡芯片主要由英飞凌、恩智浦、意法半导体等供应，同方微电子（晶源电子）、上海复旦微电子、大唐电信、国民技术等是国内主流的芯片供应商。社保卡芯片主要由华大微电子、大唐电信等国内厂商供应。

　　我们认为无论是基于金融安全还是国有化替代的考虑，银联在推动金融IC卡的进程都会极大程度上采用国产化芯片，芯片厂商是整个产业链上受益最明显的部分。

　　无论采用何种技术方案及运营模式，移动支付都已成为大势所趋。

　　晶源电子（002049）公司通过重组持有同方微电子100%的股权，同方微电子是国内技术优势明显的智能卡芯片设计厂商，公司在SIM卡及身份证芯片市场均占四分之一市场份额。公司此前在社保卡领域份额较低，但是按照公司此前快速切入新市场并放量的策略以及公司在社保卡、U-key、移动支付等新领域的市场开拓进度，我们预计未来公司向上的业绩弹性更加明显。

　　预计2011-2013年EPS分别是0.26、0.77、1.18元（按总股本1.35亿股测算，如按增发后总股本2.41亿总股本，2012-2013年EPS是0.43、0.66元）。我们给予谨慎推荐投资评级。