近日，国务院印发了“十二五”国家战略性新兴产业发展规划，高性能集成电路工程被列为二十个重大工程之一。

　　规划明确提出未来将重点发展扶持移动互联、模数混合、信息安全、数字电视、射频识别、传感器等芯片的设计，提高先进封装工艺和测试水平，增强关键设备、仪器和材料的开发能力，支持大生产线规模应用，力争到2015年，集成电路设计业产值国内市场比重由5﹪提高到15﹪。