各有关单位：
为了更好地落实《深圳新一代信息技术产业振兴发展规划》、《深圳新一代信息技术产业振兴发展政策》和《深圳互联网产业振兴发展规划》、《深圳互联网产业振兴发展政策》，2013年度互联网产业及新一代信息技术产业第一批科技计划申报指南即将发布。从即日起开始相关选题的征集，请具备较强研发实力的单位、特别是各技术领域的骨干企业，即时按照附件1所提示的重点支持领域，填写附件2的选题征集表格，并于2013年2月1日前同时发至lugang@szsti.gov.cn、huhj@szsti.gov.cn两个邮箱。
联系人：鲁纲，电话82002165;胡怀江，电话82002176。
特此通知。
深圳市科技创新委员会
二〇一三年一月二十二日
附件1:
互联网产业重点支持领域
一、电子商务创新服务
基于互联网开展电子商务创新应用服务功能平台、在线支付交易平台的研发。
二、移动互联网创新服务
基于移动互联网的移动电子商务、移动智能终端应用服务平台、客户端软件的研发。
三、互联网技术产品研发
可支持并促进互联网应用服务发展的技术产品研发，重点领域：音视频编解码技术、3D浏览器技术、移动智能终端操作系统的研发;以无线方式接入互联网的各种技术产品、以移动智能终端提供服务的整体系统解决方案的研发;具有北斗导航功能的智能终端研发。
新一代信息技术重点支持领域
一、下一代信息网络
围绕新一代移动通信、宽带接入、光通信以及IPV6等领域，重点支持下一代信息网络的终端和设备的技术研发。
二、移动互联网
围绕基于移动互联网的信息安全、移动支付、搜索引擎等领域，重点支持移动电子商务、移动流媒体、移动智能终端操作系统等领域的技术研发。
三、云计算
围绕云计算系统支撑技术、应用技术、安全技术、绿色技术等领域，重点支持云计算系统支撑技术、安全可控技术以及系统解决方案的研发。
四、物联网
围绕射频识别与传感节点技术、组网与协同处理技术、系统集成技术等领域，重点支持感知识别、智能处理以及系统解决方案的技术研发。
五、三网融合
围绕IPTV、网络电视、数字版权加密保护、网络和信息安全等领域，重点支持核心芯片、数字家庭网关、综合业务管理平台等的技术研发。
六、集成电路
围绕集成电路设计、芯片制造、封装测试以及设备制造等产业链环节，重点支持嵌入式CPU、射频芯片、高精度传感器芯片、信息安全芯片等产品的研发设计，重点支持在3D显示、TD-LTE、北斗导航等领域的SOC芯片的研发设计;支持新型封装，提升高密度、高可靠性、低成本先进封装和测试技术水平。
七、新型元器件和专用设备
围绕片式容阻感元件、微机电器件、高频器件、新型光电子器件及高精度、高可靠性传感器等重点领域，重点支持元器件产业转型升级的技术研发。
围绕表面贴装设备、多线切割机、激光加工设备、通信测试仪器、净化设备、环境实验设备等领域，重点支持智能仪表、专用测量仪器、仿真仪器等核心技术的研发。
八、高端软件和信息服务
围绕基础软件、应用软件等领域，重点支持网络操作系统、嵌入式操作系统、基于SOA的中间件、实时数据库等基础软件，加强可信计算、安全防护、安全检测与评估、认证与识别等关键技术的研发;支持工业装备嵌入式软件、产品研发设计软件、产品制造过程管理软件等关键工业软件的研发;支持面向金融、电信、物流和能源等重点行业，提供实时金融交换与清算、电信综合业务运营支撑、物流仿真与优化、电网监控与调度等行业解决方案的技术研发;
围绕新兴信息服务领域，重点支持数据挖掘、智能搜索、数字内容处理与生成、海量数据处理、分布式存储等技术领域的研发。
九、新型显示
围绕新一代数字显示和模组整机一体化技术领域，重点支持激光显示以及涉及3D显示技术的光学设计、材料合成、视觉分析、3D驱动IC设计、应用软件、3D打印技术、大尺寸3D(OLED)显示屏、3D薄膜生产、图形图像处理、裸眼3d显示技术等领先技术的研发。
十、卫星导航技术
围绕北斗兼容型导航终端及其核心组件、手持智能终端、地基增强设备系统等领域，重点支持芯片设计、智能位置服务、定位服务、高精度位移测量等应用系统的技术研发。