据悉，研究人员已经开发出一种微小的射频ID(RFID)芯片嵌入到纸币当中，可能有一天会完全消除假币。

　　该方法名为“激光启用高级包装(LEAP)”，使用激光在纸币上传输和组装芯片，将让政府和银行机构无缝集成芯片到纸币和银行票据当中，而无需采用传统的嵌入式芯片集成方法。

　　LEAP具体运作模式是，首先，等离子蚀刻机磨薄芯片，然后激光束用来将超薄芯片和嵌入式天线集成到纸币上。根据项目负责人表示，LEAP速度是目前方法的2倍，并且成本也比较便宜。

　　一年多前，日本银行和欧洲银行表示有意发展这种技术，但他们还没有启动研发，目前，LEAP据信是第一种成功展示功能RFID标签嵌入纸币的技术。