记者近日获悉，国内领先的倒封装设备制造商——湖北华威科智能技术有限公司(简称“华威科”)所生产的HIT-DIII型标签生产设备，已对9662超高频inlay实现批量。
华威科RFID标签倒装键合装备
据了解，9662是业内公认的优质超高频标签，该标签采用了美国意联科技的H3芯片，具有非常广阔的应用环境。华威科HIT-DIII设备生产出来的inlay产品经过行业内几家权威实验室的测试，其良好的可靠性与一致性得到数位名家的称赞：
1、华威科倒封装设备生产的9662超高频标签INLAY的一致性相当出色，与国外设备相比，绝不逊色;
2、迄今为止，是国产设备中做9662超高频标签INLAY最为出色的设备之一;
3、设备价格合理，性价比高，是标签生产商的理想选择;
4、本地化的零部件非常节省设备的维护费用，设备结构简化，操作简单;
图书馆标签
据透露，华威科公司为了让广大客户充分认识这套倒封装设备的优异性能，计划向市场供应一批UHF (9662)、HF(图书馆标签)等多种RFID标签类产品。与此同时，为了支持RFID标签产品的开发与创新，华威科还会为客户的新产品(尤其包括UHF产品)试制进行打样绑定以及批量的加工服务提供了最优惠的条件。
华威科9662超高频inlay
关于华威科
湖北华威科智能技术有限公司(简称“华威科”)，依托华中科技大学“数字制造装备与技术国家重点实验室”雄厚的科研实力，秉承华科人创新务实的精神与创业梦想，致力于成为物联网(RFID)等领域的智能制造装备与技术服务的领导者，是中部物联网产业基地的核心企业。
关于HIT-DIII型倒封装设备
华威科HEI-DIII型RFID标签倒装键合装备，采用倒装键合工艺，将芯片从Wafer盘摘下后直接与天线贴合，通过ACA/NCA导电胶热压固化实现Inlay封装。整机集成点胶、翻转贴片、热压固化、在线检测、基板输送收放卷模块，适用于各类HF/UHF RFID标签Inlay的高效封装(尤其是超高频UFH RFID标签Inlay产品)。