作为全球有线及无线通讯半导体行业的杰出技术创新者及领导者，博通公司(Broadcom)已经成为全球最大的无晶圆厂半导体公司。在整个半导体行业持续低迷的大背景下，博通公司2012年净营收额仍然高达80.1亿美元，2013年前三季度净营收额累计达62.4亿美元，超过上年同期。

　　而对于炙手可热的中国市场，在2013年7月博通公司正式任命李廷伟为博通大中国区总裁、全球销售高级副总裁之后，博通在中国市场的策略会发生哪些变化?对此，刚刚上任不久的博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁李廷伟博士在接受采访时为我们揭晓了答案。

　　中国市场活力无限

　　说起博通在中国市场的发展，可以追述到2002年。自2002年在上海设立第一个中国办事处以来，博通就十分重视中国市场的拓展，现已拥有上海、深圳、北京、南京、大连五个办事处，在整个大中华区拥有约1240名雇员。

　　博通在中国的业务范围包括宽带通信、移动无线连接、基础设施网络等博通三大集团业务，产品与技术创新涵盖家庭、手持设备和基础设施领域，从汽车到家用电器、从宽带到回程传输、从GPS到GPON、从处理器到电力线、从机顶盒到智能手机，博通一直致力于为中国市场提供高集成度、高互连性、低功耗和高性价比的半导体解决方案，助力中国通信及互联网事业发展。

　　“芯片半导体通讯未来的技术趋势主要在物联网、可穿戴设备、联网汽车、超高清、无线充电、临近检测服务等领域拥有新的增长。”李廷伟指出，“中国市场可谓是活力无限，中国信息技术行业在物联网/可穿戴设备、云计算以及大数据领域都拥有新的增长机遇，预计到2013年产品销售额将达2.04万亿美元。”

博通公司大中国区总裁、全球销售高级副总裁 李廷伟博士

　　尤其是2013年12月4日下午，工业和信息化部向中国移动、中国电信和中国联通颁发了“LTE/第四代数字蜂窝移动通信业务(TD-LTE)”经营许可，这也意味国内4G牌照已经正式发放。“届时预期主要移动网络的基础设施都将得到升级，尽管存在着来自主要竞争者的竞争压力，博通在中国的4G/LTE智能手机市场中仍然拥有巨大机遇。”李廷伟指出。

　　此外，“宽带中国”战略计划到2015年启用更快的网络连接，届时城乡居民家中的宽带速度将分别达到20Mbps和4Mbps，到2015年将有望实现光纤到户(FTTH)或光纤到楼(FTTB)，这些都是博通在中国市场面临的巨大机遇。

　　以中国市场为优先提供端对端解决方案

　　中国市场所蕴藏的无限商机，也让博通决心在这里大干一场。“博通大中华区的目标是成为排名第一的无晶圆厂半导体公司，以中国市场为优先提供端对端的解决方案，同时成为国内市场/技术强有力的参与者及推动者。”李廷伟介绍说。

　　为此，博通将与中国政府规划紧密合作，加强在科技/标准/规划等方面与运营商之间的关系，与OEM/ODM合作增强产品领导力，获得区域以及国际市场的成功;此外，将建立博通中国创新中心，以产品演进为中心，在中国市场获得成功。

　　谈及博通在大中华区具体的增长计划，李廷伟表示，在手机方面，博通将利用LTE智能手机部门的强劲增长，取得3G/4G移动业务市场的领导地位;在基站方面，基于博通处理器及网络IP的领导地位，促进基站(宏基站和小基站)业务增长，借助LTE部署推进基站半导体市场的增长;在数据中心方面，博通将在架构演变的过程中引领市场，以推动大数据业务的增长。

　　机顶盒、互联网电视、家庭网关方面，博通希望引领机顶盒及家庭网关单元的融合，促进有线电视和多媒体业务的扩展;在xPON/VDSL x无源光网络/超高速数字用户环路方面，博通将借助全国宽带普及战略在xPON部署和VDSL的业务普及方面占据市场领先地位;而在新兴技术方面，博通将基于在SoC以及IP方面的优势持续创新，引领新的市场增长。

　　发力LTE：将推五模LTE芯片

　　在上述众多机遇市场中，LTE的迅猛发展无疑是业界最为关注的重点领域之一。2013年10月，博通完成了对瑞萨电子LTE业务的收购交易，博通因此获得了一款双核LTE片上系统(SoC)，还获得了多模多频段LTE-A/HSPA+/EDGE调制解调器IP，包含对载波聚合和VoLTE等功能的支持。

　　“该LTE芯片可同时支持TD-LTE和LTE FDD，且经过了全球主流运营商的认证。”李廷伟称，“我们领先的客户明年第一季度就会推出基于这颗LTE芯片的手机产品。”

　　“同时，我们会根据中国市场的特点例如中国移动需要TD-SCDMA的需求来进一步提升芯片的集成度，博通一直有五模的发展计划，我们会把TD-SCDMA模块放进这块已有的LTE四模芯片中，让它变成LTE五模芯片。”李廷伟表示，博通五模LTE芯片可能要晚两到三个季度推出。