物联网这个议题其实已经有讨论了不短的时间，而随着穿戴式应用的兴起加上诸多技术也来到了相对稳定而成熟的阶段，因此吸引了不少厂商的投入。

　　TI(德州仪器)亚洲区市场开发经理陈俊宏表示，就他观察，物联网讨论到现在，市场才开始进入成长阶段，所以即便诸多MCU业者大举投入的情况下，像是常见的8051、ARM的Cortex-M0与自家的MSP430架构在市场的比重上，也没有一个大略的数字可供参考，再加上物联网涵盖的范畴太大，整个市场就呈现一个混沌不明的情况，但唯一能确定的是，物联网的确是处在成长的阶段。

　　然而，普遍来说，产业界其实也有个共识：物联网终端都需要相当极低功耗的元件来满足设计需求。以TI旗下的MSP 430的MCU而言，搭载FRAM(铁电记忆体)的产品线就十分适合物联网应用，就单以MUC核心功耗的表现大约会落在80A/MIPS的范围左右。但也千万别忘了，周边的介面与记忆体的表现也相当重要。

　　陈俊宏进一步谈到，大体说来，物联网专用的MCU在记忆体容量的搭载上，Flash大致上为128K至252K，SRAM则为16K至32K不等。而周边规格方面，ADC(类比数位讯号转换器)的功耗表现一直也是产业界所重视的问题，TI也有12位元的ADC在取样速度200ksps的情况下仅有90A。陈俊宏透露，物联网专用的MCU的发展，其实已经进入与无线射频元件高度整合的阶段，不管是ZigBee或是蓝牙都是如此，只需一颗元件就能完成设计。若再加上无线射频元件的功耗，一颗物联网专用的半导体元件在运作当下，其功耗应该不至于超过200A。

　　除此之外，陈俊宏也强调，随着物联网的兴起，光是ZigBee就衍生了超过十种不同的通讯协定，这也是为了因应不同的实际环境而专为打造出来的，如果面临了不止一种环境需求的设计需求，如果协定堆叠过于繁重也会造成系统功耗过高的情况出现，但陈俊宏指出，目前市场的发展，通讯协定大多都会与RTOS(即时作业系统)搭配，只要先搞定处理器上的RTOS，再加上通讯协定，系统只要再进行适当的微调，即能完成整个系统的设计。