近日，环旭电子(601231)发布重大事项停牌公告，称公司正在谋划非公开发行事项，市场对此也是猜测纷纷。15日，谜底终于揭晓，环旭电子发布非公开发行股票预案，拟募集20.63亿元投向微小化系统模组项目及无线通信模块项目，全力加码智能可穿戴业务。

　　募资20亿加码主业

　　定增预案显示，此次环旭电子拟以不低于18.03元/股的价格向不超过10名投资者定向增发不超过1.14亿股，募集资金不超过20.63亿元。

　　值得一提的是，此次募集资金将投向以下三个项目：10亿元投入环维电子(上海)有限公司一期项目 (微小化系统模组制造新建项目);5.9亿元用于高传输高密度微型化无线通信模块制造技术改造项目 (以下简称无线通信模块项目);剩余不超过4.73亿元用于补充公司流动资金。

　　公告显示，微小化系统模组制造新建项目的实施主体为环旭电子全资子公司环维电子，此项目计划总投资13亿元，拟新建3条生产线，主要用于微小化系统模组项目新产品的研发生产，具体应用于高端手机、平板电脑、可穿戴设备等各类电子产品。项目达产后将实现年生产新型多功能微小化系统模组元件3600万件的生产能力。

　　无线通信模块项目建设内容为新建10条无线通讯模块生产线，完成环旭电子无线模块产品线的技术升级，实现最新一代的无线网络标准(IEEE802.11ac)，满足无线模组新产品产业化需求。该项目产品可内嵌WiFi、蓝牙、卫星导航(GPS)、NFC等多种无线发射模块。项目投产后，将实现年生产无线通讯模块9720万件的生产能力。

　　全力拓展智能穿戴

　　《每日经济新闻》记者注意到，此次的募投项目显然指向了时下消费电子行业的大热门——智能穿戴产业链。

　　此次募投的项目之一的多功能微小化系统模组具有明显的微型化、散热和抗干扰优势，以微小化系统模组取代传统手持装置的主板功能，使产品能更广泛应用于对体积微小化要求更高、轻薄短小的装置的各类高端电子产品，如手机、平板电脑、可穿戴式装置。

　　随着高端手机、平板电脑、可穿戴装备产品等其他电子产品功能的丰富化，产品的微小轻薄化，微小化系统模组未来享有较大的市场空间。

　　对于智能穿戴设备，从年初的CES(国际消费电子展)到MWC(世界移动通信大会)上，可穿戴可谓引领市场风潮。资料显示，智能可穿戴设备正处于行业培育期，市场前景广阔。根据IMSResearch预测，2018年全球可穿戴设备市场规模将从2012年的9642万台增长到超过2.14亿台;2018年全球可穿戴设备销售额将从2012年的97.47亿美元增长到336.33亿美元。

　　环旭电子表示，通过微小化系统模组和无线通信模块项目的实施，将能够显著提升公司微小化系统模组生产的整体水平，有助于公司在无线通信模组技术的研究和开发上建立核心竞争优势，提升公司在国际市场上的产品份额。