Windach，4月1日，DELO全新研发了适用于RFID芯片及天线粘接的胶粘剂。它能够可靠的传导信号、能提供足够的强度、并且适用于喷气点胶，能满足高效生产的需求。

　　全球RFID市场发展迅猛，根据IDTechEx的预测到2020年其产值会翻三番达到234亿美元。对于年销售近60亿枚的RFID标签生产商来说，更低的生产成本无疑是企业考量的重心。如今，在芯片和天线基板封装到倒装芯片基板的生产环节中，每小时的粘接速度达到了惊人的20000枚。与此同时，电子行业小型化的趋势也同样影响着RFID标签。现在其芯片通常仅有400×400微米大小，这对胶粘剂来说无疑是全新的挑战。它要求在大幅缩减的接触和固定面，用最少量的胶粘剂进行精确的粘接。

　　对于这样的封装要求DELO研发了一种全新的各向异性导电(ACA)胶粘剂DELOMONOPOX AC 245。它基于环氧树脂，通过最优的填料混合，得以实现超高的可靠性。为了检验其可靠性DELO对使用该种材料封装的RFID标签经行了名为85/85的测试， 也就是将封装好的标签储存在温度为85 °C，湿度为85%的环境下。经测试表明，即使在这样的条件下， 1000小时后，其灵敏度仍可保持在初始值的85%以上。此外，该胶粘剂适用范围很广，可用于多种天线基材，例如PET/铝基、PET/铜基，或者纸张为基础的设计，同时，它既适合HF标签，也适合UHF标签。

　　对于高速生产的优化

　　由于在很多情况下每个标签仅需要0.02毫克的胶粘剂。因此，大多数的RFID标签制造商采用了喷气式点胶来提高生产效率。DELO新的RFID胶粘剂可适用多天连续生产，并能通过喷气阀精确控制点胶量，以此来保障安全可靠的生产。

　　长时间连续生产还具有点胶阀不必经常进行清洗的优点，因此，机器的停机时间最少，同样，粘接剂的浪费也降至最低。在电热极的帮助下，温度为180 °C时芯片和天线粘接的固化时间仅为8秒，以上的优势，均表明DELO可以为高速生产提供坚实的基础。

集成了RFID标签的滑雪通行证(图片：DELO)