9月18日,由重庆邮电大学、中国四联仪器仪表集团有限公司、重庆电信研究院共同建设的重庆市物联网工程技术研究中心通过市科委组织的专家验收,这也意味着该中心正式建成。

　　据悉,该中心总投资1200万元,在两年建设期内,已承担了国家科技重大专项等15项国家级科技项目、25项省部级科技项目,累计获得约6900万元经费支持,并取得了多项重大科技成果。

　　“我们研发出的全球首款工业物联网核心芯片——‘渝芯一号’,自2012年亮相以来就备受业界关注,相关核心技术也得到了国内外专家的高度评价。”重庆市物联网工程技术研究中心主任、重庆邮电大学自动化学院院长王平介绍,这款芯片能够支持目前全球工业物联网已经形成的ISA100.11a、WirelessHART、WIA-PA等三大主流工业无线国际标准,在工业无线网络的条件下,将过去很多自动化生产线上由软件实现的功能改由硬件来直接支持,使处理速度可以提高50%左右,资源消耗还下降一半左右。

　　王平透露,目前,“渝芯一号”已经完成了各项测试,计划年内投入批量生产,产量在5万片左右。

　　据统计,截至目前,该中心围绕相关成果共申请了44项发明专利,其中1项已获授权。另据了解,通过对外技术服务、成果转让、开展检测服务等,该中心已累计实现经济效益5850万元。