英元件厂台湾晶技(3042-TW)成功开发完成全球体积最小的感测元件3-in-1 light snesors，已在8月开始小量出货，2015年可望放大规模，未来将应用于行动装置，包括于手机及平板计算机以及穿戴式装置及高阶相机等主流产品上;而希华晶体(2484-TW)在开发微机电(MEMS)及无线射频辨识(RFID)产品都有成。

　　其中，希华晶体转投资并由希华曾颖堂担任董事长的韦侨科技，目前在兴柜挂牌交易，也计划于2015年第1季申请转上柜交易。

　　目前股本3.14亿元韦侨科技自结其2014年1-8月营收4.73亿元，年增率7.86。韦侨科技2014年除了在既有的欧、美、日市场持续深耕外，期望旗下RFID Label生产线，可发挥应有效益。

　　台湾晶技持续不断研发新产品，且已开始见到成效，台湾晶技推出全球体积最小的3-in-1 light snesors，主要应用在手机及平板计算机以及穿戴等行动装置及高阶相机等主流产品上，目前3-in-1 light snesors已于8月开始小量出货，每月的产量达100万颗规模，使用的客户以中国白牌手机客户为主，台湾晶技现正向中国及国际品大厂送样，并希望在第一阶段能使月出货量拉高到500万颗。