鸿海集团转投资F-讯芯表示，因应物联网和云端时代，积极强化系统级封装技术，并布局微机电系统、薄膜製程及光纤收发模组等产品。

　　F-讯芯将在8日办理上市前业绩发表会，法人预期，最快1月下旬第一上市。

　　F-讯芯主要从事系统模组封装(SiP)及其他各型积体电路组装、测试及销售业务，拥有先进半导体封装技术、半导体研发能力，以及近万平方公尺高级别无尘生产车间。

　　F-讯芯指出，因应物联网时代，以及顺应绿能、生化、云端等产业，公司积极迈向次世代产品专业封装厂目标，积极强化系统级封装技术，布局微机电系统、薄膜製程及光纤收发模组等产品，持续深耕封装技术及研发能力。

　　从客户营收比重来看，法人指出，F-讯芯前5大客户以国外射频模组厂商为主。

　　F-讯芯去年前3季合併营收新台币34.17亿元，较前年前3季26.24亿元成长30.22%;去年前3季税后净利5.71亿元，基本每股盈余6.33元。目前资本额9.09亿元，经上市前公开承销办理现金增资后，挂牌时股本约新台币10.5亿元。

　　从产品端来看，F-讯芯主要产品包括高频无线通讯模组、无线模组、低噪音功率放大器(LNA)、微机电系统(MEMS)及感测元件等，其他各型积体电路模组产品包括光纤收发模组及厚膜混合积体电路模组等，主要应用在消费性电子、云端伺服器和助听器产品等领域。

　　根据F-讯芯申请第一上市公开说明书，从股东结构来看，截至去年11月底，鸿海集团旗下Foxconn (Far East) Limited持股F-讯芯比率约71.25%。