物联网(IoT)加速半导体技术和数量成长，今年包括日月光、矽品、力成等封测大厂加快脚步，布局物联网和微机电(MEMS)封装领域。

　　多元晶片价格下跌、无线通讯装置普及，加上巨量资料(Big Data)兴起等三条件成熟，配合云端储存和IPv6网际网路陆续到位，今年物联网(Internet of Things)和云端应用可望持续发酵。

　　物联网将带动全球半导体产业技术和数量成长，市场预期物联网和云端时代，半导体数量将以兆(trillion)为单位。

　　在物联网时代，包括微机电(MEMS)感测元件、通讯晶片、电能整合、汽车电子、系统级封装(SiP)和2.5D/3D IC等，将呈现多元发展样貌。

　　工业技术研究院产业经济与趋势研究中心(IEK)表示，物联网需要半导体多样化制程，先进与成熟技术并重，物联网时代，半导体厂商需掌握超低功耗、感测元件以及系统级封装等关键技术。

　　包括日月光、矽品、力成等封测台厂看好物联网应用，今年持续加快脚步，布局物联网和微机电封装领域。

　　日月光预期，未来3年到5年，在物联网市场需求带动下，半导体产能持续成长。物联网可带动系统级模组(SiP)等需求，需要更多的半导体产能，以及适时的现金流量因应。

　　观察物联网商业模式，日月光指出，无法靠单一公司就能成局，能够在物联网时代胜出者，主要是大国和大企业，物联网展现的是整体经济和财务架构的综效。在物联网时代，半导体产业大者恒大是必然趋势。

　　矽品认为，物联网产品推出可望成为今年半导体产业成长力道之一，连结晶片和电源管理晶片封测需求可望成长。

　　迎接物联网时代，力成持续布局高阶系统单晶片(SoC)的系统级封装领域，也强化在记忆体封装布局，与美光(Micron)合作在中国大陆西安设立标准型动态随机存取记忆体封装厂，因应物联网时代对高阶标准型DRAM记忆体、利基型记忆体和行动记忆体大幅成长的需求。

　　微机电感测元件在物联网时代扮演关键角色。资策会产业情报研究所(MIC)预期，感测资料量将快速增加，藉由布建感测器，收集感测资料，进行解析，将驱动各种创新服务模式的可能性。

　　包括日月光、力成、京元电、同欣电、菱生、南茂、泰林、矽格等台厂，透过与国际大厂合作，积极深耕微机电封装，展现多元化发展风貌。

　　整体观察，物联网生态体系将构成未来资通讯产业价值链，各种感测、行动装置、云端服务的连结，将形成智慧联网生态体系。物联网将带来少量多样的长尾市场。

　　在物联网时代，包括半导体封测产业的零组件台湾厂商，从晶圆代工到封装、封装到模组、模组到系统之间，要如何自我定位，评估蓝海市场，掌握应用契机，进一步创造商业模式，将是必须面对的挑战。