整合芯片解决方案供应商Marvell宣布，大陆小米科技正式推出搭载Marvell 物联网芯片组的智能模组，此模组已整合至小米的智能家庭产品系列如智能空气清净机及智能集点等终端装置;后续Marvell仍将提供完整芯片解决方案，包括移动通讯、储存、物联网、云端基础建设、数位娱乐与家庭内容传递等领域，以及Kinoma软件的研发，持续推动“Smart Life and Smart Lifestyle”的愿景。

　　据了解，双方此次合作推出的全新设计，系以小米的智能插座为基础，运用小米智能模组搭载Marvell物联网的芯片组，整合Wi-Fi 连结以及与小米云的完整通讯协定，使第三方制造商能从传统装置升级成智能装置;该模组支援多重功能，包含装置电源侦测、韧体升级、网路可靠性及连结状态指示的一致性等。

　　Marvell总裁暨共同创办人戴伟立表示，智能家庭是快速发展的物联网市场中，不可或缺的一部分，Marvell将以最广泛的技术组合、端对端的芯片及软体解决方案引领整个产业;随着公司持续与小米等全球生态系统中的主要厂商合作，看好物联网应用技术将可望在市场上加速普及。

　　小米副总裁暨共同创办人黄江吉也表示，Marvell创新的端对端物联网平台，有效帮助公司加快了产品研发速度，而随着不断成长的简约化智能家庭自动需求，预期Marvell提供的硬体解决方案将能进一步推动小米在智能家庭产品组合的发展，打造更聪明、更为互连的消费者体验。

　　Marvell指出，旗下端对端物联网平台搭载Cortex-M3微控制器及802.11n无线传送，两者为实现小米智能模组及硬体策略的重要组件，而结合Marvell经业界实证及领先业界的EZ-ConnectTM软体SDK，小米将能快速研发智能家庭产品线，并整合自有的云端服务和移动应用程式，推动一个完整的智能家庭生态系统。