新唐的崔岱安表示，节能无疑的是智能家居的方向之一，因此新唐致力于开发超低高耗MCU技术，将陆续推出更具竞争力的新产品来应对市场需求。盛群的麦哲鸣则表示，除了MCU须强调更低功耗、更低成本、更小封装之外，智能家居主要技术趋势在于无线传输(Wi-Fi、蓝牙、ZigBee等)以及各式传感器整合。他透露，除了将发挥原有MCU领域的专长外，盛群也将开始评估介入无线传输及传感器应用等领域。

　　恩智浦的王朋朋也坦言，未来的智能家居将实现以人为本的智慧生活，MCU作为其中至关重要的端点和中枢，需提供丰富的实时数据传感和连接。她说：“在智能家居的不同应用场景中，对MCU的需求不同，未来的发展趋势也不同。比如在每个终端节点中，需要低功耗，小封装，低价格的MCU产品;在和传感器连接的单元中，需要有丰富的传感接口以及较高的传感数据处理能力，需要有传感数据融合的软件支持;在进行各种协议转换的网关类产品中，需要高的运算性能，需要支持各种通讯协议及其间的转换;在各个无线节点，需要能连接无线射频前端，能运行对应协议栈，并具有一定扩展功能的MCU。”

　　对于MCU+传感器的模块化开发平台，王朋朋的看法是：“将MCU与传感器整合，或者将MCU与其它一些功能单元整合在一起做成SoC，在某些特定的应用中，特别是功能比较确定比较单一的应用场景中，确实能达到方便客户开发的目的。

　　”但她同时也特别强调，嵌入式系统应用千变万化，大部分客户或多或少都会有自己的差异化需求;在客户的产品系列规划中，也会有高中低端不同的功能和性能需求;而飞速发展的市场也随时会产生新的要求。这些都是单一的SoC产品很难满足的。

　　因此，“独|立的MCU加独|立的传感器方案，将更容易满足需求的多样性和灵活性。”她说，“在用户的系统中，可以选择不同厂家不同种类的多个传感器，并根据传感器的数据采集和处理需求选择使用不同功能/性能的MCU，可能是高速度大内存的高端MCU，也可能是中低端的MCU产品。用户的系统可以同时达到最佳性能、最佳性价比和最好的灵活性。”

　　同样的，新唐和盛群也看好模块化开发而非SoC，“目前市场终端产品差异化仍大，对于MCU的规格需求也尚未统一，绝大部分方案商仍是依终端产品的规格要求进行MCU的选型，在我们看来模块化的传感器SoC在单一规格的产品应用上其优势较能显现。”崔岱安说。

　　“SoC化的需求是已经存在的。因为对终端厂商而言可以缩短产品开发时间、简化生产调校流程、获得更好的产品性能以及更小的产品体积，但对SoC开发公司而言，除需具备MCU的设计能力，也需具备更多的研发能力，例如传感器的设计及与MCU整合、模块产品的软、硬件应用开发，还有最重要的是产品的成本控制与价格设定。”麦哲鸣说，盛群对模块产品的开发不遗余力，目前已推出的模块产品有“实时时钟”模块(RTC module)，另预计在今年底会推出PIR模块与温湿度模块两款新产品。