移动支付成为晶片业者新战场。苹果推出Apple Pay服务后，将移动支付应用热潮推至新高点，愈来愈多手机厂，甚至智慧手表、手环制造商也计画在新产品中内建移动支付功能，刺激晶片业者竞相推出各式安全晶片、功率放大器、天线及模组方案，抢食市场大饼。

　　移动支付生态系统将多方发展。移动支付商机之所以在今年起飞有诸多原因，除了Apple Pay平台的推波助澜外，网路营运商的持续投资也加速移动支付市场的发展。

　　为强化支付系统的安全性，两大信用卡组织万事达卡(MasterCard)与威士(Visa)积极促成EMV晶片卡的采用，并订定于2015年10月前完成责任转移(Liability Shift)，导致往后未采纳EMV系统的商家，须自行承担涉及诈骗的交易所造成的损失;如此一来，上述因素将使消费者意识高涨，进而带动第三方支付商机的崛起，以为大众带来更便捷安全的金流服务。

　　抢搭Apple Pay顺风车　华美Booster PA先驰得点

　　Apple Pay风潮扩大蔓延，无疑加速移动支付应用市场起飞。苹果(Apple)于2014年9月发表移动支付系统--Apple Pay以后，世界各地也掀起移动支付热潮，有鉴于移动支付前景看俏，深耕移动支付市场多年的华美电子于日前推出Booster PA--AB988方案，准备大举抢攻移动支付商机。

(图1)

　　华美电子董事长杨名衡指出，Apple Pay风潮扩大蔓延，无疑加速移动支付应用市场起飞。

　　华美电子董事长杨名衡(图1)表示，移动支付主要分成主动式(Active Mode)与被动式(Passive Mode)，主动式主要是以Apple Pay为代表。以Apple Pay主动式移动支付而言，其硬体架构中共有三个关键元件，分别是Booster PA、安全晶片(Secure Element)与天线(Antenna);而目前市场上，仅华美电子与奥地利微电子(ams)已推出Booster PA产品。

　　杨名衡强调，智慧型手机中只要内建华美电子的Booster PA解决方案，即可在无NFC晶片的情况下，透过Booster PA，来让内建天线发射与NFC相同的13.56MHz射频(RF)讯号至读卡机，实现形同Apple Pay的主动感应支付应用。

　　相较于被动式移动支付架构，主动式移动支付可有效简化NFC移动支付的执行程序。以被动式移动支付架构为例，用户在使用移动支付功能时，须先开启手机NFC功能，再开启应用程式(App)，进行完密码认证之后，才能开始执行支付程序，而完成支付之后还须记得关闭NFC功能。相形之下，主动式移动支付只须开启App，通过密码验证后，即可完成线上交易。

　　值得注意的是，主动式移动支付是运用凭证化(Tokenization)技术来实现，如苹果和信用卡发行者或是银行皆会用一组乱码来替代消费者的个人资料，如此一来，纵使使用者的手机失窃，也不会使其个人资料外泄，以降低安全风险。

　　杨名衡指出，即便该Token被窃取也毫无用处，因为使用者若要进行交易，也必须以指纹或PIN码，才能进行交易，经由上述种种防盗关卡，可有效使主动式移动支付的付款方式更为安全、有保障。

　　据了解，Booster PA AB988还可与华美电子自行研发的2D天线，以及安全晶片，整合成统包式解决方案(Turnkey Solution)。未来智慧型手机厂商只须将华美电子的统包式移动支付方案直接设计在手机主机板中，就可轻松提供形同Apple Pay的移动支付服务(图2)。

(图2)

　　未来智慧型手机厂将内建Booster PA、天线及安全晶片的统包式方案直接设计在手机主机板中，就可轻松提供形同Apple Pay的移动支付服务。

　　杨名衡进一步指出，华美电子的Booster PA AB988可与各种安全晶片整合，如上海复旦微电子的国密晶片，可打造主动式感应移动支付模组。

　　争食移动支付大饼　英飞凌安全晶片抢圈地

　　随着移动支付应用需求不断攀升，智慧型手机与行动装置资料外泄的风险也愈来愈高;英飞凌(Infineon)为强化装置资料安全性，遂祭出各种安全晶片，准备大举抢攻移动支付商机。

(图3)

　　英飞凌智能卡与保密晶片业务事业处经理田沛灏表示，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。

　　英飞凌智能卡与保密晶片业务事业处经理田沛灏(图3)表示，英飞凌的安全晶片可满足三种移动支付实作类型的应用，分别是SWP(Single Wire Protocol)-SIM、嵌入式安全晶片(Embedded SE)，以及可移除式安全晶片(Removable SE)。

　　关于此三种类型的应用，在SWP-SIM方面，目前系为中国移动支付市场的主流;而英飞凌安全晶片方案系将储存空间整合在SIM卡上，并与SWP协议达成兼容。 此外，英飞凌的Embedded SE--SLE97日前则获三星(Samsung)最新旗舰机--Galaxy S6/S6 Edge所采用，该晶片专为高阶智慧型手机而设计，可储存指纹等高敏感个人生物资讯，因此获得三星青睐;至于Removable SE则是指易插拔的SIM卡与SD卡，可应用在穿戴式产品方面。

　　田沛灏补充，英飞凌新款SLE 97产品系列采用该公司独特的SOLID FLASH技术，该技术能支援错误修正，适用于高阶安全晶片卡应用产品，并可应用在高阶行动通讯及交通运输等领域。

　　田沛灏强调，英飞凌所有的安全晶片产品皆会致力通过共通准则(Common Criteria Certification)最高等级认证，以及国际晶片卡标准化组织--EMVCo的认证，以满足市场上高安全性、高性能、支援能力强等具体技术指标。

　　另一方面，田沛灏指出，现今手机非接触式移动支付大致发展出三种运作模式，分别为嵌入式安全元件(Embedded SE, eSE)模式、云端(Cloud-based)主机卡模拟(Host Card Emulation, HCE)模式，以及Tokenization模式;其中，安全性最高的是Tokenization方案。

　　据了解，早期的NFC手机应用程式必须透过手机信赖的凭证机构来签发凭证，还须进行数位签章，才能透过手机提供的特定应用程式介面(Application Program Interface, API)存取手机上的安全元件;然而，这种低度存取控管方式，一旦获准存取，即可存取安全元件上的任何卡片应用程式，安全效力相当有限。

　　有鉴于此，为解决伪卡与盗刷风险的问题，便产生了凭证服务技术--Token。使用者藉由该技术，可使交易过程避免交换卡片资料，将风险降至最低，实是资安方面的一大福祉。

　　值得注意的是，安全性将成为决定移动支付是否普及化的重要关键。然而移动安全支付不仅是晶片商、发卡银行等单方面的责任，更需产业链的各方共同努力;唯有将安全性视为不可或缺的要件，才能解决用户疑虑，为台湾NFC产业注入营养针。

　　田沛灏进一步补充，移动支付商机势必起飞，未来更将支援更多服务，如NFC房间钥匙(NFC Room Key)、NFC存取控管(NFC Access Control)，以及交通运输与售票(Transport & Ticketing)，由上述趋势可知，未来手机取代钱包、捷运悠游卡或票卡，成为正式的移动支付载具，已是无庸置疑的趋势。

　　简化移动支付系统　联合国际推HCE取代TSM

　　为抢攻移动支付商机，联合国际日前也紧锣密鼓展开云端授信发卡平台(HCE)建置，期在移动支付卡位战中，抛开过去授信服务管理(TSM)的经营模式，以相较方便性高的HCE来整合网路电商、移动支付及第三方支付等三类角色，创造移动支付产业的新纪元。

(图4)

　　联合国际总经理詹澄翼认为，HCE有望取代TSM成为未来移动支付解决方案的主流。

　　联合国际总经理詹澄翼(图4)表示，相较于TSM，HCE技术门槛低，设备成本又便宜，更重要的是，HCE技术毋须搭载或附加额外的安全晶片，还可让SIM卡回归原本的通话及使用数据(Data)功能;不仅如此，HCE技术也使电信业者不须大费周章整合，使用者藉由下载其云端平台，便能轻松选择各种支付应用。

　　值得注意的是，TSM与HCE最大的不同在于卡片资料的存放位置与安全机制。TSM平台系透过空中下载(Over The Air, OTA)技术及通讯的传输方式，将信用卡相关资料传输至客户特定行动交易手机上的安全晶片，才完成信用卡个人化的作业;因此，TSM平台虽然可对应较多装置，但同时也需安全元件供应商及电信业者的配合，可想而知TSM生态系统较为复杂。

　　相较之下，HCE的安全方案则是将卡片资料储存在云端，由云端主机负责安全机制，并使所有的加解密作业都在数据中心(Data Center)中进行;再加上HCE的下载模式皆须通过Visa、MasterCard、中国银联，以及金融监督管理委员会的“金融机构办理电子银行业务安全控管作业基准”等层层把关才能执行，因此HCE安全性高;由于HCE少了相关业者的整合，其生态系统也会比TSM单纯。 詹澄翼认为，TSM经过10年的发展，最大的问题还是在于SIM卡规格的整合。当每家SIM卡厂商的规格皆不相同，便会有许多客制化的问题须要克服，如SIM卡插到不同的手机常感应困难，就会导致手机厂得迁就SIM卡，去更改手机的韧体(Firmware)与软体，但此一情形手机厂并不乐见。

　　詹澄翼补充，事实上TSM平台方案就算打通SIM卡环节也无法有效解决整合问题，并且还会造成许多手机制造商为了移动支付商机，而去修改手机近距离无线通讯控制器(NFC Controller)与韧体，实不符合经济效益，并且也很难在市场上看到成效;因此TSM最终会被HCE所取代。

　　另一方面，詹澄翼指出过去大家谈移动支付都是发卡、一卡通等感应支付模式，但未来移动支付的方向，会是第三方支付结合移动支付;瞄准此一趋势，联合国际FLYBUY飞购网日前与中国通联支付跨境结盟，以让两岸消费者能用该地的货币，采购中高阶精品，率先引领台湾进入跨境电子购物商城的时代。

　　据了解，联合国际FLYBUY飞购网上架的商品现今已有五千六百多件，看好中国市场的消费力，目前主打珠宝、钻石等高级精品;未来联合国际将锁定东南亚市场如马来西亚、泰国等信用卡转帐机率高的国家。

　　打造移动支付互通性　通讯技术将吹整合风

　　博通宽频通讯与连线事业群产品行销总监Mohamed Awad认为，未来三年内移动支付的生态系统将多方扩展。首先，HCE支付的大规模部署及更紧密整合的解决方案将使NFC技术广泛触及所有产品层。

　　再者，Awad指出，未来穿戴式和物联网装置采用NFC支付的比例将越来越高;最后移动支付很可能不仅仅是扩展到NFC，还会渗透至其他技术，如蓝牙(Bluetooth)和无线区域网路(Wi-Fi)等，并使NFC与无线充电、WLAN和GPS等技术搭配运作的重要性跃升;而上述趋势的结合实须紧密整合这些技术的元件，才能依据情况来实现交易的互通性。

　　与此同时，原始设备制造商(OEM)也正寻求在相同的平台上融合多元的优惠券发放数据(Couponing Data)、天线配置，以及各种支付模式，以满足各种支付工具的需求，开创移动支付新商机。