开放与共享是骇客文化与智能手机时代的主流价值观，开放与共享也是重要的社会文化。1990 年代的骇客文化，以及 2005 年的智能手机，分别以 GNU/Linux，以及 App 为一个主轴，创造出很多不同的新经济体。

　　如果以 10~15 年为一个周期，下一个开放与共享的时间点，大概会落在 2015~2020 年之间。几年前，多数具有前瞻性的企业，认为下一波的开放与共享革命是 IoT;这几年，越来越多的社会评论家、资本市场与媒体评论，也开始认同 IoT 将在这几年，接棒智能手机，续演产业革命的戏码。

　　台湾也在这一年，更热切地讨论 IoT(Internet of Things，物联网)的机会与创业方向。今年，不只是台湾，相隔不远的大陆，在 IoT 主题的热度，将逐月倍增。根据笔者近期几个月的观察，以及私下与产业界的交流，台湾与大陆虽然都热烈地讨论 IoT 的新商机，但其思维仍有很大的差异。台湾，仍与过去的移动互联网时代一样，偏向硬体与成本思考;大陆，则是保持过去在移动互联网所培养出来的思维能力，具备更好的前胆思路，以及创新思维。

　　以下是几个笔者近期在规划 IoT 新创计划的几个心得，与大家分享一些 IoT 的思路，同时也可以了解，为什么笔者认同，台湾在 IoT 方面的思维还是太偏向硬体思路。

　　第一、 物联网硬体终将以 MCU 为中心 。物联网硬体，以 MCU 与感测器(Sensor Fusions)为主要元件(Main Components);这与过去的 PC 或 Wearables 有很大的不同。PC 与 Wearables 是以应用处理器(Application Processor)或 SOC 为主要元件，再搭载其它像是 DSP、Sensors 等，各式 Companion Chipsets。最近一些台湾的硬体厂，与笔者分享他们的“物联网解决方案平台”;虽然是方案“平台”，但清一色是“硬体公板”，并且也都是以 SOC 的主板架构来设计。

　　第二、物联网硬体终将免费。免费的意义，代表着使用者将可以零成本，或零边际成本，取得这些硬体。对于传统集中式大量制造的厂商来说，硬体仍然有制造成本，因此不可能有“硬体免费”的可能性;后者是典型的“小格局思维”逻辑。当笔者向一些硬体制造厂提示，物联网硬体终将免费时，他们都呈现不可思议的表情。

　　从世界的大格局来看，硬体制造只是整个结构的一环;如果以“堆叠”来看，硬体制造商是在这个堆叠的下层。这个堆叠的上层，有一个很重要的社会结构，称为“骇客”;骇客是一种社会文化。骇客文化打造出可自由取得的软体，称为自由软体(Free Software);因此，透过网路，用户可以自由下载 GNU/Linux 作业系统，而无需对商业软体公司支付费用。当网际网路够便宜，从网路下载软体，就会接近零边际成本。

　　物联网也是如此，透过共创、共享与网际网路，硬体装置也会接近零成本。或许使用者仍旧必须支付部份的硬体费用，但这些费用将远低于硬体的物料成本(BOM Cost)。从这个角度来看，仍然执着于“BOM Cost”与“Forecast”的台湾硬体制造厂，还是无法将思维扩展到“上层”。

　　第三、物联网应该让每个人都可以动手(DIY)。笔者创办的 Mokoversity 开放创新学院，今年度就是以 IoT 做为创新与创业主题。在 Mokoversity 的 Pre-Startup Camp(农场计划)里，笔者希望大家思考“IoT 就像 App”。每个人都可以创作 App，并让生活上更为便利外，也能透过网路让所有人取得。物联网时代，应该也是如此。每个人都可以是 Maker(创客)，动手创作(DIY)自已的物联网应用程式，同样也让自已的生活更便利，一样也能透过网路让所有人取得。

　　这里提及的“物联网应用程式”，包含软体与硬体。物联网的软体，是一个称为 Web of Things(WoT)的 Application Layer。物联网将是包含 Application Layer 的装置，但未来将不称之为“软硬整合”，而是称之为“Objects”。看看 Google 的 Physical Web 计划，就能了解更多“Objects”的意义。

　　这些 Objects 要能透过网路“共创”与“共享”，才能达到“终将免费”的理想。软体要共享很简单，但硬体呢?当然也可以透过网路下载进行分享，方式是结合 3D 列印。当硬体也能下载时，“终将免费”。当然，免费的意思，如同上述所提，并不是一切都不用钱，而是接近零成本与零边际成本。

　　物联网时代，将会形成新的经济体。从以上的分享来看，台湾的硬体厂商，对物联网的讨论，并不是有什么很大的错误，而是格局太小。