根据市场研究机构IC Insights的最新预测报告，与物联网(IoT)连接的子系统以及各种设备内部的网络通信、感测与控制功能相关半导体组件市场规模，在2015年可望增长29%，达到624亿美元。IC Insights将物联网市场分为联网汽车、联网家庭、工业互联网、联网城市以及可穿戴设备五大应用领域，而可穿戴设备的增长动力最为强劲。

　　苹果首款智能手表产品Apple Watch在2015年4月正式开卖，是让IC Insights看好可穿戴设备未来增长的主要原因;虽然智能手表的未来发展空间并不确定，但IC Insights认为，至少短期来看，Apple Watch的问世(内含众多IC、传感器与其他电子组件)，还是带动了物联网领域半导体组件出货与销售额的强劲增长。

　　IC Insights估计，整体物联网相关营收(不包括服务器、网络基础架构与云端运算系统)从2013年至2018年可取得21.1%的复合年平均成长率(CAGR);同时，未来物联网中“物”的数量将高速增长，这是增长的主要来源。仅从2015年来看，与物联网相连的新连接数量将增长40%，有5.74亿个新连接将发生在嵌入式系统、传感器、仪器、汽车、控制器、摄影机、可穿戴电子装置等领域。

　　在物联网世界中，“物”显然会成为主体，其数量将大幅超越全球联网的人类用户数。IC Insights预期，整个物联网上的全球联网设备数量，在2015年将达到132亿台;同一时间，全球约有31亿人类用户通过计算机、手机以及其他智能终端连接至互联网;估计到2020年，全球将有超过250亿台系统/装置联网，而同时间联网的人类用户总数量则约为44亿。