大联大控股近期宣布，旗下品佳将推出恩智浦半导体(NXP)NFC晶片--PN548C2，该产品符合欧洲电信标准协会(ETSI)制定的最新NFC规范，能够为手机制造商和电信营运商提供完全相容的平台，协助厂商推出下一代NFC设备和服务。

　　该产品完全相容目前发布的所有符合单线协议(SWP)连接的SIM卡和主机控制器介面(HCI)的NFC规范。此外，恩智浦与金雅拓(Gemalto)、欧贝特科技(Oberthur Technologies)和Giesecke & Devrient(G&D)等SIM卡制造商密切合作，以确保包括MIFARE技术在内的SWP介面的相容，该款晶片为恩智浦最新的NFC产品，可被广泛地应用于智慧设备领域。

　　此外，新推出的晶片通过EMVCo(Europay、MasterCard和Visa)认证，确保安全支付服务能够应用在全球不同地区，同时也确保相容于传统和未来的支付系统;并 可应用在与交易相关的不同领域，包括行动支付、门禁控制、公共运输和身份验证

　　该产品优势还包括：提供5V无线收发器(Transceiver);可支援外部DC-DC连接;具750mW输出电力;提供GPIO PORT可供外部单元控制;更宽的电压连接支援;支援安全单元控制介面;支援最新的射频(RF)协定标准(ISO18000-3、Kovio tags、HID iClass tags)。