智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下,产品的利润在迅速的下滑,与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展,智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条路上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中永恒的目标,也是行业始终探讨的话题。
2016年3月25日,SCA联盟将邀请智能卡行业各路精兵强将共同探讨这一话题。打开思路、开放视野、集思广义、合作共赢。
讨 论 要 点
芯片模块小型化加工工艺
芯片模块封装的新材料
条带工艺的最新发展
卡片表面工艺创新
卡片印刷工艺的进展
精益化的全自动生产线
智能卡厂的智能化管理
数字时代下智能卡厂的升级与转型
欢迎可以提供以上内容的企业与我们联系!!
谁 将 参 加
智能卡制造商
智能卡设备商
智能卡芯片商
智能卡芯片封装厂
智能卡条带商
智能卡粘接材料商
智能卡卡体材料商
智能卡印刷材料商
智能卡INLAY商
自动化生产管理专家
演 讲 展 示 机 会
会议时间:
2016年3月25日 全天
会议地点:
中国 重庆
参会费用:
l SCA联盟高级会员有2个免费名额
l 智能卡厂、其他单位参会请与SCA联盟会务组联系
参会费用包含会议入场券、午餐、2次茶歇、会议演讲资料下载。
此次活动为收费活动,演讲、参展、参会请联系SCA联盟
联系方式:
Email: Jessica.yang@smart-alliance.com
手机:189 161 22261