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降耗、节能、创新——2016 智能卡精益制造研讨会
作者:SCA联盟
时间:2016-03-07 16:25:28
智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下,产品的利润在迅速的下滑,与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展,智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条路上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中永恒的目标,也是行业始终探讨的话题。
关键词: 芯片模块 智能卡

  智能卡产品经过这几年不断的高度竞争状态下,产品的利润在迅速的下滑,与此同时智能卡制造面临着各种成本上升的压力。全自动精益生产在很多其他制造领域都已经陆续开展,智能卡行业这个经历了20多年的老牌“智能”行业还依旧在精益制造这条路上摸索着。降耗、节能、创新始终是智能卡制造工程师们心中永恒的目标,也是行业始终探讨的话题。

  2016年3月25日,SCA联盟将邀请智能卡行业各路精兵强将共同探讨这一话题。打开思路、开放视野、集思广义、合作共赢。

  讨 论 要 点

  芯片模块小型化加工工艺

  芯片模块封装的新材料

  条带工艺的最新发展

  卡片表面工艺创新

  卡片印刷工艺的进展

  精益化的全自动生产线

  智能卡厂的智能化管理

  数字时代下智能卡厂的升级与转型

  欢迎可以提供以上内容的企业与我们联系!!

  谁 将 参 加

  智能卡制造商

  智能卡设备商

  智能卡芯片商

  智能卡芯片封装厂

  智能卡条带商

  智能卡粘接材料商

  智能卡卡体材料商

  智能卡印刷材料商

  智能卡INLAY商

  自动化生产管理专家

  演 讲 展 示 机 会


  会议时间:

  2016年3月25日 全天

  会议地点:

  中国 重庆

  参会费用:

  l SCA联盟高级会员有2个免费名额

  l 智能卡厂、其他单位参会请与SCA联盟会务组联系

  参会费用包含会议入场券、午餐、2次茶歇、会议演讲资料下载。

  此次活动为收费活动,演讲、参展、参会请联系SCA联盟

  联系方式:

  SCA联盟:杨小姐

  Email: Jessica.yang@smart-alliance.com

  手机:189 161 22261

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