打从1999年推行Wi-Fi技术以来，Wi-Fi就不断追求更高的传输率，从11Mbps、54Mbps，到理论值600Mbps(11n)、6.9Gbps(11ac)等，而在制订中也有更高速的11ax标准等。

　　虽然Wi-Fi与蓝牙的竞争加剧，但对Maker而言似乎无意选边站，而是同时支援两者。

　　但自从2013年、2014年物联网(IoT)概念兴起后，Wi-Fi开始有另一轴线的发展，即反其道而行，不再追求更多天线数、更高传输率，而是朝更便宜、更整合的路线发展，这一线的新发展不单是呼应物联网，同时也呼应自造者、创客(Maker)的需要。

　　过往一般来说，Wi-Fi功能的实现成本约要40美元，但2014年开始美国晶片商开始推行平价方案，例如高通创锐讯(QualcommAtheros)就推出Atheros4004晶片，德州仪器(TI)也推出3200晶片，价格约仅3美元，如此立即将Wi-Fi功能的实现成本降到30美元。

　　而后联发科(MediaTek)也跟进，推出MT7681，价格约1.8美元，同时也针对Maker领域推出LinkItConnect，用的即是MT7681晶片。另外，上海的乐鑫(ExpressIf)也推出ESP8266晶片，价格约1.2美元，同时让整个Wi-Fi功能的实现成本跌破10美元，ESP8266也同样受Maker界欢迎。

　　之后两岸的晶片商持续跟进，例如瑞昱(Realtek)推出阿米巴(Ameba)的RT8195晶片，或者深圳南方矽谷微电子(SouthSiliconValleyMicroelectronics)、新岸线(Nufront)、联盛德微电子(WinnerMicro)等，均有平价的Wi-Fi晶片方案，Wi-Fi晶片跌破1美元可能性大增。

　　细观这些走物联网、自造者路线的平价Wi-Fi晶片，会发现其规格相当简单，例如多数没有11ac能力，仅在11n等级，天线数也仅1个，通道频宽也可能仅在20MHz，而不支援选用性的40MHz，甚至只能在2.4GHz频段运作，无法使用5GHz频段等。同时晶片与其他晶片间的传输介面也相当阳春，仅提供UART、I2C、SPI之类的相对慢速传输，而非USB、PCIExpress等高速传输。

　　另外，肉眼上不可见的，而是在晶片内的，也与过往有些不同，例如使用架构较精简的处理器核心，如MT7681即使用台湾晶心(Andes)的N9核心，ESP8266则使用Tensilica的LX106核心。有别于一般所用的ARM核心、MIPS核心。再者，Wi-Fi加解密的硬体加速设计，也不一定具备，有些是以软体方式实现，因此真的执行起加密传输，晶片的反应速度将大幅降低。

　　以上是成本、规格的精省，但一直避讳谈论的是Wi-Fi晶片的省电性，一般而言Wi-Fi的传输耗电是蓝牙的数倍，甚至10倍，因此短距离传输的穿戴式电子多偏好使用蓝牙，而非Wi-Fi，除非有大资料量要传输(如地图、相片)方使用Wi-Fi。

　　不过状况可能要改观了，2016年3月美国华盛顿大学研究被动式Wi-Fi，速率约为11b标准的11Mbps，但比现有Wi-Fi省电1万倍，如此与蓝牙相比，至少也是1千倍的省电，传输率11Mbps也高过一般蓝牙的传输率(1Mbps~3Mbps)，且宣称晶片成本不到1美元。或许接下来的IEEE机构、Wi-Fi联盟会积极让这项技术标准化，以便在穿戴式、物联网领域抗衡蓝牙技术。

　　事实上Wi-Fi阵营早在某个领域试图与蓝牙较量，即室内定位应用，不过Wi-Fi联盟提出的Wi-FiAware技术，自2015年1月提出以来，至今依然不如蓝牙Beacon技术普及，或许被动式Wi-Fi也能在此方面提供助益。

　　虽然Wi-Fi与蓝牙的竞争加剧，但对Maker而言似乎无意选边站，而是同时支援两者，例如2016年3月发表的第三代树莓派(RPi3)即同时支援11nWi-Fi与4.1蓝牙，2015年11月发表的ArduinoTian(Tian等于汉字：天)也是如此，乐鑫即将推出的ESP32也是如此，一些AndroidWear智慧表也是如此，许多晶片商也如此做，看来两强技术既竞且合的发展将持续一阵子。