根据国家发改委公布的《中国淘汰白炽灯路线图(征求意见稿)》，从2016年10月1日起禁止进口和销售15瓦及以上普通照明白炽灯，也意味着白炽灯10月1日起将完全退出我国市场。白炽灯退场，取而代之的是节能灯、LED等。然而更让人期待的是，当下物联网、信息化技术快速发展而催生的智能照明，其不仅节能，还可随意更改色温和色彩并添加动态效果，模拟上百种情景，逐渐成为整个照明产业链的关注重点。　　

　　智能照明已逐渐成为整个照明产业链的重点

　　LED照明竞争激烈，智能照明成突破口

　　白炽灯将要退出市场，最有希望接手这一市场的是LED照明，相比传统的白炽灯和节能灯，LED灯体积小、能耗低看、使用寿命长、适用范围广、色彩丰富、综合成本更节省，这也是它能够迅速占领市场，取代白炽灯的关键。

　　但由于LED的技术门槛低，企业能够轻易进入这一市场进行竞争，2014年LED企业数量多达2万家，这无疑导致了各个企业希望通过价格来赢得市场的策略，一时间价格战惨烈，竞争激烈的后果是，仅仅经过一年时间，就有4000家企业退出市场。未来LED照明行业产能依然过剩，国内企业已经把LED产品做到没有利润可言，日、美、德等国家的几大照明家族已宣布退出生产制造领域，与中国企业做差异化竞争。

　　LED照明行业进入低价、微利时代，因此寻求新的突破口成为LED企业的重中之重，从国家层面来说，长期以来，智能照明领域一直是国家产业政策和能源政策鼓励发展的领域;从技术上来说，由于LED的光电特性，调光很容易在LED上实现，因此LED更适合智能照明;从消费者角度来看，人性化的智能照明更能让消费者接受;并且从市场发展空间来看，虽然目前智能照明市场尚未成熟，规模化效应尚未形成，资料显示，2015年全球智能照明市场规模估计为17.16亿美元，预计2020年可达134.27亿美元，可见其市场发展空间巨大。

　　从驱动IC芯片到封装设计智能照明大升级

　　据悉，目前包括德州仪器(TI)、飞兆(Fairchild)及戴乐格半导体(DialogSemiconductor)等晶片商皆致力研发低功耗、小尺寸及更高功能整合度的LED驱动IC，并将搭配ZigBee、低功耗蓝牙(BLE)或数位可定址介面(DALI)等相关控制技术。至于LED封装厂则加码投资中高功率LED的DOB、COB产线，以直接将LED驱动IC、印刷电路板与灯具结合，协助系统业者实现光电一体化架构，满足智慧照明系统的要求。

　　从华为到小米多个领域跨界联合力推智能照明

　　随着物联网和信息技术的发展，智能照明市场已经和多个领域有着千丝万缕的关系，智能照明市场成为了不仅仅是单个领域能够发力的市场。

　　近日，飞利浦照明和华为签署合作协议，旨在保障飞利浦Hue家居智能照明系统和华为OceanConnect物联网平台之间的无缝对接。此前华为与欧普照明就曾签署过智能家居战略合作框架协议。

　　而早在2015年，小米就已经与亚明、阳光、鸿雁、欧普、飞利浦、木林森、科瑞、锐高、莹辉、柏年、鼎晖、顿格等13家照明企业签订了联合声明，宣布共同推进智能照明产业发展，这些企业今年将会在其智能灯泡中采用小米的智能家居无线模块，经过改装后，这些设备将支持与小米手机等硬件产品互联互通，从而建立智能照明系统。

　　除了以上两大企业，近年来海尔、中兴、京东、百度、阿里、魅族等等在各个领域的巨头都开始涌入智能照明市场，因为时下智能照明不再是照明行业的事情，而是糅合了通信技术、控制技术、IT技术等多种技术的新兴领域，多个领域合作助理智能照明是大势所趋。

　　智能照明黄金时期即将到来

　　众多知名企业能够跨界联合，进入智能照明市场，究其原因，主要是由于智能照明的本质是基于照明系统的电子化和网络化，不仅可以实现照明系统的智能控制，实现自动调节和情景照明的基本功能，同时也是互联网的一个入口，从而衍生更多高附加值的服务。

　　不难看出，智能照明的发展空间远大于传统照明产品，市场前景十分广阔，在不考虑高附加值产品的基础上，仅2014-2015两年智能照明行业将额外提供至少超过600亿元人民币的市场空间。如果按照30%的年复合增长计算，五年内累计数额超过2000亿元。

　　笔者从资料了解到，目前为止，国内已有193个“智慧城市”试点，每年仅智能照明产品的需求就超过1000万盏。专家推算，未来几年，中国LED光源的市场将超过1000亿美元。而国内目前的智能照明市场渗透率仍低于2%，因此市场前景值得期待。

　　下游LED照明企业将注意力放在智能照明上，上游的企业自然紧紧跟上，未来智能照明需要满足更多环境情景的要求，在体积、成本上都提出了更高的要求。在照明系统体积限制下，LED驱动晶片与封装业者已将整合驱动电路及光源的光电一体化LED设计视为布局重点，紧锣密鼓开发新的LED驱动IC，以及DOB(DriveronBoard)和COB(ChiponBoard)等封装方案。

　　以飞利浦最新推出的智慧照明解决方案hue为例，即搭载光电一体化设计，并结合ZigBee、LED灯及行动装置应用程式，提供调光及无线网路控制功能。摊开hue物料清单(BOM)成本列表，非驱动电路的LED光源与散热机制仅占15%左右，而整合通讯与控制方案的驱动电路则高达75%，足见驱动电路设计将是推进智慧照明发展的重心。