11月3日，斯道拉恩索包装纸板事业部的智能包装旗舰项目负责人LauriHuhtasalo受邀在第七届中国包装技术创新及可持续发展论坛上发表关于“智能包装”的主题演讲。

　　LauriHuhtasalo表示，智能包装的应用正加速增长。从2012年至2016年期间，基于RFID(无线射频识别)和NFC(近距离通讯)的智能包装产品的年均增长率约为6.3%。2016年至2021年期间，增长率预期将增长两倍，达到19.1%。

　　智能包装是对包装交流功能的一种延伸，智能包装产品拥有射频识别和近距离通讯技术，令包装可以“开口”告诉我们它们到过的地方和所在的位置、里面装着什么、是不是正品、是否被开过封等。