10月26日，全球领先的半导体制造商格罗方德在中国上海举办了GTC 2016系列活动，上海复旦微电子、VeriSilicon、Cadence等战略合作伙伴应邀出席，共同探讨行业给机遇和挑战，以及技术创新的应用。在本次年度活动中，各位发言嘉宾为与会者深度解读了格罗方德在中国的智能城市和物联网的深度应用，以及深耕中国市场的战略与目标。

格罗方德GTC 2016技术研讨会现场

格罗方德全球销售与业务扩展高级副总裁Michael Cadigan(右一)

格罗方德射频事业部高级副总裁Bami Bastani 博士(左一)

　　打造更智能的系统，满足未来物联网市场应用需求

　　移动计算、智能计算、人工智能和AR/VR正在推动着整个物联网市场的增长。作为产业链最上游的半导体芯片制造企业，将如何满足这些新的需求?格罗方德全球销售与业务扩展高级副总裁Michael Cadigan先生在演讲中指出，GF将通过自己的理解以预测各个细分市场的需求，并制定了两条并行的技术路线图，一方面可满足联网计算、线上计算、服务器等高性能需求，另一方面出于成本的考虑，要满足低成本、低功耗的用户需求。

　　Cadigan先生指出，GF推出的面向IoT、移动和RF解决方案的 22FDX?平台，可帮助客户打造差异化的解决方案，能效高且设计灵活性，便于集成应用开发。它最大的优势在于，帮助客户进行FDX SoC设计，缩短产品上市时间。他在演讲中提到，出于商业利益考虑，格罗方德现在处于14nm FinFET量产阶段，但是越过了10nm工艺直接聚焦在对7nm工艺的研发。此举将为格罗方德进一步优化全耗尽绝缘硅(FD-SOI)技术赢得精力和时间。如此一来，两项技术在开发上能实现并驾齐驱，两手收获。

　　Cadigan先生强调，格罗方德一直将中国视为全球发展中的一个至关重要的市场，未来将从四个方面对中国地区业务给予大力支持：首先，与中国客户建立更为稳固良好的关系——格罗方德在中国市场深耕十年，拥有众多客户，继续大力发展相关业务，为中国客户提供更强有力技术支持;第二，实行技术组合方案——格罗方德的高低端两条并行的技术路线战略，可为中国客户提供业界领先的产品组合;第三，重视设计支持——格罗方德已在中国建立了一个良好的生态系统，并将不断地扩展这个生态系统发展更多合作伙伴;第四，中国本地化建厂——格罗方德将继续扩展在中国的足迹，设立全功能的生产工厂。

　　发挥RF优势，让互联世界成为可能

　　如今，人们随时随地进行无线通讯，信息获取唾手可得，这不仅带来了全新的联网产品和系统，更推动生活与交流方式的根本性改变。格罗方德射频事业部高级副总裁Bami Bastani 博士指出，按照马斯洛的需求层次理论来划分，人们对无线网络的需求还仅仅是个开始。由于蜂窝网络和WiFi网络的功能在未来几年将呈几何级数扩展，随之带来以往只能在科幻小说里所描述的技术，诸如自动驾驶汽车，增强现实或虚拟现实等等。可预见的是，人们对其依赖程度还将进一步加深。

　　目前，5G网络相关标准正在起草当中，虽然业界仍存在各种技术上的争议，不同的研发团队采用了不同的毫米波频率，但相信未来的5G网络将大大加强移动设备在互联网领域的统治力。例如，汽车雷达系统在遇到道路障碍物时，如果其所在网络由于过慢而无法及时发出警告，该系统有效性将大打折扣。而5G网络拥有大幅提升的响应速度，可大大提高此类系统的实用性。

　　然而，不管多先进的通信技术网络，其内部都是由RF IC等基础模块构成，我们需要对RF技术领域F进行大胆的创新。格罗方德在日益变革的RF IC制造技术领域占据领先地位，产品包括整套RF前端晶圆加工服务、收发器、高性能功率放大器、低噪信号放大器、混合器、天线调谐器、高速模拟和数字转换器、交换机、控制器、毫米波相控阵天线电路等组件。这些产品均采用最先进的射频绝缘硅片 (RFSOI)、硅锗 (SiGe) BiCMOS 和根据特定射频应用量身定制的 RFCMOS 半导体制造工艺。

　　Bastani 博士认为，人类对数据的需求是无限的，而RF创新则是推动这一变革的主要动力。RF还是所有无线连接的关键要素，日益增高的数据消费量正在催生越来越多的RF内容需求，RF的性能可实现更高吞吐量和更低时延的实时传输信号。此外，数据的指数增长催生了新的连接标准，日益增高的RF复杂性又催生了越来越多的RF内容，RF应用又将会扩展至相邻市场，如工业、智能家居、M2M等。

　　据预测，到2019年，互联网家居设备的出货量将达到45亿;而到2020年，将75%的汽车将实现互联;到2019年，全球小型基站市场将突破20亿美元。根据这样的需求规模，到2018-2021年，市场或将出现2-3百万个用户终端，也意味着将有8-12亿个IC的市场蛋糕，约需要100,000-150,000个晶圆。

　　采取本土化策略，制胜未来物联网市场

　　众所周知，GF是其实在世界的好几个地方都有厂家，而在至关重要的中国市场，却一直未设立一个晶圆加工厂。Cadigan先生告诉我们，在不久的将来，或许就在一年时间之内，中国客户的这一愿望即将得到满足。据透露，关于新工厂的设立目前在敲定一些细节的过程当中。

　　除了准备投资办厂，GF现在已经与中国的一些合作伙伴展开了全方位的合作。Cadigan先生指出，在设计能力、研发能力和产品开发能力方面，GF能为晶圆厂商、ODM(原始设计商)、IC设计公司、系统开发商等等提供最好的和成本最低的技术支持。

　　在本次技术研讨会上，我们已经听到了中国芯片企业的声音，上海复旦微电子集团有限公司的沈磊沈总分享了与格罗方德“风雨同舟，携手共进”的二十年经历。沈总表达了与格罗方德共同开拓应用市场，与格罗方德联手打造未来物联世界的美好愿望。

　　Bastani 博士指出，未来的智慧城市和物联网，对无线连接的需求变得更加强烈，GF将充分发挥自身的技术和市场优势。据了解，GF的RF技术资源来自于收购的IBM微电子部，技术堪称世界一流。以小小的RF开关为例，目前已占据全球70%的市场份额。格罗方德在未来将举办更多像GTC 2016这样对行业有益的活动，与中国地区客户一起做好技术创新，助力中国的物联网建设。

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