“2016‘物联之星’ RFID世界年度最有影响力评选”活动已于2016年12月19日正式启动。本次评选活动的网友、企业及专家公开投票阶段为2017年1月4日--2017年2月26日，最终获奖结果将于2017年3月1日公布，并将于2017年3月29在苏州国际博览中心举办颁奖典礼。“双界面卡智能封装设备”已正式申报“2016年度中国RFID行业最有影响力创新产品奖”。
产品技术创新点
本项目产品——双界面卡智能封装设备是在IC卡封装中增加了非接触射频卡模块,即将 单芯片接触式IC卡和非接触式射频卡融于一体的双界面卡封装工艺设备。该设备工艺技 术独特,技术难度高。鉴于双界面卡独特的内部结构,双界面卡智能封装设备必须涵括机械定位、直线运动、伺服驱动、气动以及温度控制等机构功能双界面卡智能封装设备总体技术操作流程如下:冲切热熔胶带→与双界面芯片预焊接→冲切芯片并通过拾取机构移动到指定位置→冲切导电体通过拾取机构移动到指定位置→把铣过槽的卡基放入放卡槽并通过机构把卡基放在传送带上→检测卡基线圈是否完好→置入导电体→置入芯片并预封装→封装芯片→冷焊定形→接触部分及非接触部分电性能检测→均合格的好卡进行收料→不合格的坏卡进行回收。
双界面卡作为一种新兴技术,其封装工艺也有特殊要求,不能看作是将接触卡封装技术
和非接触卡封装技术简单地组合。双界面卡与普通的接触式卡片相比,增加了一组天线
,同时也增加了卡片封装工艺的难度,其工艺要求和复杂程度远远高于接触卡或非接触
卡。天线是非接触方式下芯片与读写机具之间进行能量传递和通讯的介质,一般在封装中,天线与芯片的触点间是以导电橡胶来连接,由于工艺和导电橡胶的问题,一些卡片的天线与触点连接不稳定,经常会出现双界面卡在封装完成以后或使用一段时间,非接触界面不能正常工作的情况。在应用测试中,由于封装问题导致卡片非接触界面不能正常
工作的比例占卡片故障率的绝大多数,双界面卡的生产效率远远不能达到市场需求。目前双界面卡工艺的瓶颈在于双界面芯片的电连接点如何与射频天线线圈进行可靠的电连接。
我公司自主设计并生产的双界面卡封装设备运用专属的电连接转接体并通过智能化生产工艺手段根本性地解决了上述双界面卡生产工艺瓶颈问题。
本项目产品——双界面卡只能封装设备采用了一种独特的封装工艺,解决了双界面卡的天线与触点之间连接问题,使天线与触点之间的连接更加牢固可靠。该项目产品成功研发和应用推广,大大提高了双界面智能卡的生产效率和应用稳定性,同时降低了双界面智能卡生产的废品率。这对加速双界面智能卡的应用推广具有显著的促进作用,其社会
和经济效益显著。
产品介绍
我公司自主设计并生产的双界面卡封装设备运用专属的电连接转接体并通过智能化生产工艺手段根本性地解决了上述双界面卡生产工艺瓶颈问题。本项目产品——双界面卡只能封装设备采用了一种独特的封装工艺,解决了双界面卡的天线与触点之间连接问题,使天线与触点之间的连接更加牢固可靠。该项目产品成功研发和应用推广,大大提高了双界面智能卡的生产效率和应用稳定性,同时降低了双界面智能卡生产的废品率。这对加速双界面智能卡的应用推广具有显著的促进作用,其社会和经济效益显著。双界面卡智能封装设备总体技术操作流程如下:冲切热熔胶带→与双界面芯片预焊接→冲切芯片并通过拾取机构移动到指定位置→冲切导电体通过拾取机构移动到指定位置→把铣过槽的卡基放入放卡槽并通过机构把卡基放在传送带上→检测卡基线圈是否完好→置入导电体→置入芯片并预封装→封装芯片→冷焊定形→接触部分及非接触部分电性能检测→均合格的好卡进行收料→不合格的坏卡进行回收。
双界面卡作为一种新兴技术,其封装工艺也有特殊要求,不能看作是将接触卡封装技术和非接触卡封装技术简单地组合。双界面卡与普通的接触式卡片相比,增加了一组天线,同时也增加了卡片封装工艺的难度,其工艺要求和复杂程度远远高于接触卡或非接触卡。
天线是非接触方式下芯片与读写机具之间进行能量传递和通讯的介质,一般在封装中,天线与芯片的触点间是以导电橡胶来连接,由于工艺和导电橡胶的问题,一些卡片的天线与触点连接不稳定,经常会出现双界面卡在封装完成以后或使用一段时间,非接触界面不能正常工作的情况。在应用测试中,由于封装问题导致卡片非接触界面不能正常工作的比例占卡片故障率的绝大多数,双界面卡的生产效率远远不能达到市场需求。目前双界面卡工艺的瓶颈在于双界面芯片的电连接点如何与射频天线线圈进行可靠的电连接。