近日有消息称，下一代iPhone的金属边框将采用不锈钢锻造工法，而并非CNC切割。除此之外，iPhone 8的不锈钢边框订单将打破由富士康通吃的局面，美国供应商捷普也可能成为供应商之一。

　　iPhone手机自2007年面世以来已经整整十年了，iPhone8作为iPhone十周年纪念大作自然备受业界瞩目，此前便流传出一辑关于下一代 iPhone 的概念图，图中的iPhone8重新回归了玻璃后盖 + 金属中框的设计，非常有当年 iPhone 4 的感觉。再加上这次知情人士透露的消息，iPhone8将不再采用铝质金属背盖，而是改用两面强化玻璃、中间为金属边框的设计，应该是板上钉钉的事了。早在2010年，iPhone 4就首次采用不锈钢边框，并且当时的边框供应商为富士康和捷普。也就是说此次iPhone 8改用不锈钢边框后，捷普可能从富士康那里再分一杯羹，再次成为iPhone零部件供应商。

　　再从概念图可以看出iPhone 8机身变得更加纤薄，比例协调，屏幕更大，关键是两侧采用超窄边框设计，正面 Home 键也消失了，整体看起来更加简约。唯一的缺点大概是，摄像头突起问题依然还没有解决。而苹果今年很可能推出三款iPhone，屏幕尺寸分别为4.7英寸、5.0英寸(或5.2英寸)和5.5英寸。其中，5英寸iPhone可能配备纵向排列的双摄像头。至于这个概念图是否就是未来真机，感觉还是看看就好，手机每年都有各种概念图流出来，能成真的也没几个。不过这些概念图确实让我们对未来手机充满憧憬，届时在硬件方面有不少吸引人的改进之处也说不定，例如为“小屏”手机增大电池容量，将摄像头做平等等。

　　另一方面，苹果作为一个向上发展的技术型企业，当然中间没少在专利侵犯上栽跟头，但毋庸置疑的是苹果对专利的重视程度还是远远高于不少我们自家的国内品牌。过去一年，苹果的成绩并不比往年出色，随着国产手机在研发、技术积累方面方面的成果显著，苹果渐渐处于劣势。而苹果这次新专利瞄准了我们国产手机的主打功能双卡双待技术，也就是说极有可能在iPhone8推出双卡双待版本，尽管可能只向中国大陆市场销售，但是已经足够。此次拿下双卡双待的目的也很好理解，那就是在与国产厂商抢用户上加大了筹码。

　　除了双SIM卡技术之外，苹果还提出了通过监听端口调度等方式降低双卡能耗的新技术方案。反观，国产手机厂商这边争夺Home按键样式，那边申请某某只看不用的功能专利，似乎却忽略基础通讯功能技术研发及保护。尽管2016年，三星、苹果遭遇了“爆炸门”、“关机门”等打击，国产手机想追上它们仍有一小段距离。目前还不清楚苹果专利的适用范围，假如一朝出现之后，国产厂商是否会重新关注基础技术的保护呢?对此，你有什么看法?