随着全球半导体公司意法半导体STMicroelectronics的即用型支付解决方案的普及，移动支付或将成为可穿戴设备(如智能手表)的主流。该公司日前和Giesecke&Devrient(G&D)及FitPay合作，使用ST的安全芯片开发了一个安全的硬件和软件解决方案，供那些想要开发MasterCard或Visa卡集成，口令化支付的设备制造商使用。

　　据该公司称，这项技术减少了移动设备上进行卡付款的障碍，也可让可穿戴设备制造商更专注产品开发。该联合解决方案为用户提供了从多个不同银行卡或支付网络集成到一个可穿戴设备内，从而方便无接触支付。

　　该方案使用了G&D的安全操作系统，FitPay的支付应用程序管理软件以及用于处理加密及防篡改的ST54E安全芯片。FitPay的首席执行官Michael Orlando在一份准备好的声明中说：“可穿戴设备正在改变支付体验，FitPay，ST和G&D也让可穿戴设备的开发变得更简单。ST的这个参考设计为制造商展示了一个完整的集成支付解决方案。”

　　G&D的企业安全/ OEM部门执行副总裁兼负责人Axel Deininger在声明中补充说：“我们和ST、FitPay合作完成的集成工作解决了移动支付的关键难题。”

　　意法半导体安全微控制器部门市场总监Laurent Degauque在声明中指出：“市场一直在等待一个交钥匙的解决方案，以简化设备厂商和支付生态系统的交互方式。该方案可提供可穿戴支付所需的一切，让移动支付无所不在，简单及安全。”