今日，中国移动公示了2017年物联网MP2/MS0/MS1 USIM卡产品采购中标企业名单。

　　据悉，本次采购产品为电信空间为64K物联网领域专用的MP2标准封装USIM双模卡，电信空间64K M2M领域专用的MS0、MS1 SMD封装USIM双模卡。

　　采购将分为MP2、MS0、MS1三个包段。其中MP2包段将采购1008万张M2M MP2 USIM卡;MS0包段将采购953万张M2M MS0 USIM卡;MS1包段将采购793万张M2M MS1 USIM卡。

　　据公告显示，采购包1(MP2 USIM卡)中标企业为，北京华虹集成电路设计有限公司，份额50%;金雅拓，份额30%;东信和平科技有限公司，20%。

　　采购包2(MS0)为，东信和平，份额50%;北京握奇数据股份有限公司，30%;金雅拓，20%。

　　采购包3(MS1)为，北京华虹集成电路设计有限公司，份额50%;北京握奇，份额30%;东信和平科技有限公司，20%。

　　此前，中国移动已经将“大连接”作为自己的核心战略，并已在多年前就开始布局物联网市场。目前中移动已建成全球最大物联网，用户超过2700万，物联网接入规模近1亿。2017年，中国移动计划物联网连接将达到2亿。