一、上市公司之：物联网“大脑”

　　芯片是物联网的“大脑”，低功耗、高可靠性的半导体芯片是物联网几乎所有环节都必不可少的关键部件之一。依据芯片功能的不同，物联网产业中所需的芯片既包括集成在传感器、无线模组中，实现特定功能的芯片，也包括嵌入在终端设备中，提供“大脑”功能的系统芯片——嵌入式微处理器，一般是MCU/SoC形式。

　　由于国内微电子工业，尤其是上游核心的CIC设计、制造产业落后于发达国家或地区，因此物联网芯片依然由境外厂商主导。传统的国际半导体巨头，如ARM、英特尔、高通、联发科、飞思卡尔、德州仪器、意法半导体等均纷纷推出针对物联网应用的芯片产品。

　　国内而言，一些厂商从特定细分领域入手，包括芯片设计、制造、封测等，并逐步缩小与国外厂商的技术差距。国内主要厂商包括：华为海思、展讯、全志科技、通富微电、华天科技、润欣科技、北京君正等。

　　二、上市公司之：物联网“五官”

　　传感器，即物联网的“五官”，用于采集各类信息并转换为特定信号的器件，可以采集身份标识、运动状态、地理位置、姿态、压力、温度、湿度、光线、声音、气味等信息。

　　广义的传感器包括传统意义上的敏感元器件、RFID、条形码、二维码、雷达、摄像头、读卡器、红外感应元件等。

　　数据显示，全球物联网市场规模在2025年有望达到11万亿美元，相应的传感器市场也将达到数千亿美元规模，据预测，“十三五”期间，我国传感器市场年均复合增长率将达到30%以上。

　　与国外先进水平相比，我国的传感器技术的创新能力和开发能力仍较为落后，许多高性能传感器仍依赖于进口。据测算，我国传感器市场中约80%左右的份额被外资企业占据。目前主要由美国、日本、德国等少数几家公司主导，如博世、意法半导体、德州仪器、霍尼韦尔、飞思卡尔、英飞凌、飞利浦等。

　　传感器技术在我国起步较晚，“七五”才确立为国家重点攻关项目，目前已基本掌握中低端传感器相关技术，形成了完整的产业体系，但产品技术含量较低，尤其在数字化、智能化、微型化的新型传感器方面与国外差距较大。我国本土企业市场份额较小，具有代表性的企业有汉威电子、华工科技等。