高通携手IHS Markit发布的《5G经济》报告显示，到2035年，5G相关的产品和服务将带来12万亿美元的经济影响，5G价值链本身就能创造3.5万亿美元的总收入，同时创造出2200万个工作岗位。与此同时，5G也将在未来促进不同技术的跨界融合。

　　5G NR向预商用迈进的重要里程碑

　　持续推动全球5G商用之路的高通再为业界注入一剂“强心针”，近日，高通与中兴通讯、中国移动联合宣布，成功实现了全球首个基于3GPPR15标准的端到端5G新空口(5G NR)系统互通(IoDT)。

　　11月24日，在广州举行的中国移动全球合作伙伴大会上三方举行了端到端5G新空口系统互通发布仪式，首次公开演示完全符合3GPP标准的端到端5G新空口系统互通。

　　从左至右:中兴通讯TDD&5G产品副总经理柏钢、高通高级副总裁兼QCT中国区总裁武商杰、中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民、中国移动研究院院长张同须、高通中国区董事长孟朴、中国移动研究院副院长黄宇红、高通业务发展副总裁王瑞安

　　在发布仪式，多位嘉宾均对本次系统互通表示了高度肯定。“此次由运营商、系统厂商和芯片厂商三方共同完成全球首个端到端5G新空口系统互通，是5G发展的一次重要里程碑事件，我们感到非常振奋。未来，高通将继续联合中国运营商、系统厂商和终端厂商，以及更广泛的垂直行业合作者，把更加充足的资源投入到5G研发的下一阶段工作中，全力支持中国的5G产业发展，”高通中国区董事长孟朴表示。

　　在同一仪式上，中国移动研究院院长张同须表示，此次三方系统互通的成功发布，标志着5G产业的发展进入到全新阶段。中兴通讯副总裁及TDD&5G产品总经理柏燕民则强调，产业间各方合作是实现5G商用的重要举措，中兴通讯非常荣幸与中国移动和高通完成此次系统互通演示。

　　互通演示在中国移动5G联合创新中心实验室进行，在中国移动的合作推动下，采用了中兴通讯的5G新空口预商用基站和高通的5G新空口终端原型机完成互通。端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，支持100MHz大带宽，协议实现完全符合3GPP R15标准定义的新空口Layer 1架构，包括可扩展的OFDM参数配置、先进的新型信道编码与调制方案，以及低延迟的自包含帧结构，能够高效地实现单用户每秒数G比特级传输速率，与第四代移动通信网络(4G)相比空口时延显著降低。

　　值得一提的是，端到端5G新空口系统运行在3.5GHz频段，目前国际标准化组织3GPP正在制定5G新空口标准，5G新空口将充分利用广泛频谱资源，而利用6GHz以下频段对于实现全面覆盖和能够满足未来大量5G用例的容量至关重要。

　　攻克毫米波，5G将支持全频段

　　5G新空口将实现跨频谱类型和频段的统一设计，可支持TDD和FDD频段，也可支持低频和高频频段。6GHz以下的频段在中国有很大机会，目前已开始了大量试验，并取得了很多进展，此次高通与中兴通讯和中国移动三方实现的全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通便是例证之一。

　　另外，6GHz以上的毫米波也能够为5G带来很好的连接性，尤其是对于热点的覆盖，可实现无缝的多连接覆盖，将成为未来5G的重要频段。要想实现毫米波的移动化，则需要智能的波束搜索和波束追踪技术，需要全新的系统设计。而高通一直致力于毫米波技术的研发，在现实环境中实现了毫米波的移动性，也推出了应用于毫米波频段的5G原型系统。

　　高通公司工程技术高级副总裁Rajesh Pankaj在接受记者采访时表示:“高通已经研发出5G新空口毫米波原型系统，原型系统包括毫米波UE、毫米波gNodeB以及基带平台3类，高通也进行了各种各样的测试，涵盖了端到端的TDD系统、800MHz带宽，将在未来5G NR IoDT和OTA实验中使用，促进毫米波原型系统2019年的商用移动部署。”

　　在智能手机设备上商用毫米波具有可行性，例如华硕Zenfone 4 Pro可支持802.11ad，证明了60GHz毫米波在手持设备中的可行性。此外，“高通正努力通过28GHz下行链路覆盖以及LTE共址，实现5G新空口毫米波的覆盖。我们现在已经具备相当条件，能够实现毫米波的大规模覆盖。”Rajesh Pankaj透露。

　　驱动3GPP标准进程，支持5G商用提速

　　端到端5G新空口系统的成功互通是5G新空口技术向大规模预商用迈进的重要行业里程碑，推动了符合3GPP标准的5G网络和终端产业快速发展。

　　3GPP作为信息通信行业重要的行业标准组织，对信息通信技术创新起着决定性的驱动作用。3GPP目前正在制定5G标准，计划将于今年年底完成5G新空口非独立规范的冻结，以推动在2019年实现5G的大规模试验和商业。而多年来，高通一直致力于推动5G新空口全球标准的制定，为3GPP标准化活动做出重要贡献。

　　3GPP定义的是完整的端到端系统规范，包括无线接入网络、用户设备、服务和核心网，以保证整个系统可以完成通信需求。在具体工作中，3GPP设立3个技术规范组(TSG)及他们管理的16个工作组(WG)。3GPP是端到端的标准化组织，因此在衡量一家企业的3GPP标准领导力时，必须要考虑其在端到端方面的技术和研发领导力。“在业界看来，高通最出名的是芯片产品，但从高通的企业DNA和发展历史角度来看，我们最根本的使命是要解决端到端的系统级设计问题。”高通技术标准副总裁柯诗亚此前在接受通信世界全媒体记者采访时如是说。

　　跟踪3GPP规范进展至关重要，因为它可以促进遵循和验证全球5G标准，加快推出符合标准的终端和基础设施。一直以来，高通是3GPP 5G NR标准的积极贡献者和倡导者，持续推动3GPP的5G相关工作。通过3GPP与行业紧密合作，共同推动5G标准化，加速5G标准化进程。

　　高通一直在加快2019年5G NR预商用的进程中发挥重要作用。今年，高通与合作的移动行业领导企业，如AT&T、NTT docomo、SK电信、沃达丰、爱立信等组成一个40多家企业的联盟，致力于加快5G NR进度，争取在2019年实现大范围测试和部署。在2019年实现5G NR部署需要的不只是研发测试和3GPP规范，它还需要与3GPP 5G NR规范匹配的OTA测试和互操作性测试。可见此次高通与中兴通讯和中国移动三方实现的全球首个基于3GPP R15标准的端到端5G新空口系统互通加速了5G商用。

　　继往开来，推动全球5G商用之路

　　移动变革并不是突然发生，其实早在今年2月22日，高通便与中兴通讯和中国移动宣布，计划合作开展基于5G新空口规范的互操作性测试和OTA外场试验，今日终于完成全球首个基于3GPP标准的端到端5G新空口系统互通，激动人心。

　　“推动发展5G并不意味着4G已经停止发展，4G在一些国家仍未得到普及，4G会随着5G演进而继续发展。高通也在携手产业链各方积极推进千兆级LTE和eMTC/NB-IoT部署，这两项技术并行持续演进，将会成为5G平台的关键部分。”Rajesh Pankaj表示。

　　作为移动通信产业的重要参与者，高通在3G和4G领域做出了开创性贡献，现正继往开来，以扎实的技术创新引领全球5G商用之路。从多年前高通就已经开始5G前瞻性研究，在5G基础技术、标准化、原型测试等多个方面开展了大量工作，并致力于推动5G新空口全球标准的制定，为3GPP标准化活动做出重要贡献。

　　在产品方面，在2016高通4G/5G峰会上，高通发布了全球首款5G调制解调器--骁龙X50 5G调制解调器芯片组。目前高通骁龙X50 5G调制解调器系列支持在6GHz以下和多频段毫米波频谱运行，通过单芯片可支持2G/3G/4G/5G多模功能。在2017高通4G/5G峰会上，高通宣布基于该芯片组成功实现了全球首个正式发布的5G数据连接。在12个月内实现从产品发布到功能性芯片能力的具备，充分表明高通在历代蜂窝技术方面的领先优势正延伸至5G。

　　在2017高通4G/5G峰会上，高通还预展了其首款5G智能手机参考设计，旨在满足手机的功耗和尺寸要求，对5G技术进行测试和优化。克里斯蒂安诺·阿蒙介绍道:“推出参考设计的目的不是为了提前定义5G智能手机的最终特性，而是打造一个终端形态的参考基准，借此终端形态对技术性能(如射频前端设计、天线的位置摆放和性能等)表现进行验证，之后再与基础设施供应商、运营商和OEM厂商共同进行外场测试，从而进一步优化5G新空口系统的性能。”

　　此外，高通还推出了6GHz以下、毫米波频段及频谱共享技术的“全覆盖”5G新空口原型系统，以支持测试、展示及验证5G设计，推动和追踪3GPP 5G新空口标准化进程，加速5G新空口大规模试验和商用部署。

　　众人拾柴火焰高，5G商用需要产业链各方的积极推动，而高通已携手中国移动、AT&T、Verizon、沃达丰、NTT docomo、Telstra、SK电讯、中兴通讯、爱立信、诺基亚等产业链积极展开5G合作，开展多个重要5G测试和验证合作，将支持最早在2019年实现5G商用部署。

　　通过基础研究与发明、3GPP标准制定、推出业界领先的调制解调器、设计6GHz以下和毫米波5G新空口原型系统、与全球主要运营商和网络基础设施厂商开展互操作性与OTA试验，以及开发面向移动终端的集成电路产品等多项关键性贡献，高通已为5G商用做好了准备。