芯片大厂博通(Broadcom)不请自来提出以1,050亿美元(加上债务则达1,300亿美元)收购移动芯片巨头高通(Qualcomm)，是芯片产业迄今最大胆赌注，交易若成将创科技史上最大并购案，更重要的是，它预示着半导体科技步入巨变阶段：企业对5G、物联网(IoT)、车联网、数据中心、人工智能(AI)的布局是否迎来更多“重组骨牌效应”?值得观察。

　　并购扩张 博通有前例可循

　　部分芯片(例如用于个人计算机)利润由于销售疲弱、成本升高而受到压缩，促使半导体业近年来掀起整并潮。博通的前身安华高科技(Avago)执行官陈霍克(Hock Tan)2015年就已利用“以小吃大”方式，以370亿美元并购营收规模比本身大近一倍的博通，来年完成收购后保留博通为合并后公司名称。陈霍克持续透过并购手段让公司扩张;时至今日，博通已成为市值第4大的芯片制造商。

　　博通销售多样化网络和通讯设备，产品包括Wi-Fi和蓝牙技术等无线通信用的芯片，在一些分析师眼中，这些技术较不可能如移动通讯下一波的5G技术般快速成长。博通若能完成最新并购案，取得高通在5G发展的领导地位，将可为博通带来一个新的成长引擎。5G预期在未来2年内推出，可望大幅提高手机通讯的速度和响应性，这点恰是自驾车等应用的必备条件。

　　博通执行官陈霍克接受《华尔街日报》访问时指出，他一年多来持续和高通洽谈可能的合作，公司策略具有一致性，“当一家企业在技术上、在市场地位上都是第一名，我们就收购它、把它放在我们博通平台，透过这种策略来成长。高通拥有非常大规模可持续性的经销权，符合这些条件”。

　　产品互补 创造半导体巨兽

　　整体来看，“双通”产品线有很大互补空间：高通为移动通讯芯片龙头，在手机射频和基频芯片上都是霸主，还掌握着相关的基频技术和必要基础专利;博通是全球最大规模无线局域网络芯片供货商，多元产品涵盖WiFi、触控、无线充电、功率放大器(PA)和FBAR滤波器等射频组件。

　　这件并购案将创造一家半导体巨兽，具有主导5G和物联网时代必备的联网技术优势，其生产的芯片管理着消费设备、家电、电话服务供货商、数据中心间的通讯，而这些正发展成为AI骨干。博通若吃下高通，据估计将取得300亿美元的营收，合并后公司市值逾2,000亿美元，一举跃升为全球第三大芯片制造商、仅次于三星电子(Samsung)与英特尔(Intel)。

　　并恩智浦 瞄准车联网前景

　　此外，博通瞄准的还有车联网发展前景。高通去年以380亿美元对全球最大车用系统芯片厂恩智浦半导体(NXP)的并购交易尚未完成，仍面临欧盟反垄断审查和恩智浦部分激进股东反对;博通表态也有意愿一并收购恩智浦。若恩智浦也被纳入，博通不仅在手机供应链将占有主导优势，在物联网、车联网和数据中心的影响力也将提升。

　　现行市面上各种车款都开始加入无线通信芯片，以利下载从地图至娱乐等各种信息，未来几年每辆新车或将都能连网，测试中的自驾车也加速此趋势发展，创造芯片业新的商机。IHS Markit分析师朱利尔森说，每辆车配备的芯片数量正急速成长。

　　3家结合 威胁英特尔霸主

　　朱利尔森指出，“博通-高通-恩智浦”结合恐创造一个在车用芯片领域可畏的竞争者;目前在车联网初期市场，英特尔和辉达(Nvidia)为2大自驾车主要处理器制造商，博通并购组合将可稳居第三大车联网芯片生产商地位。英特尔今年3月也透过收购，取得以色列大型车载半导体企业Mobileye。

　　5G通讯技术连网速度将较现行无线网络快上至少10倍，预期在2020年前开始推出。这项连网技术将能连接相当广泛的设备，从手机、汽车、无人机、到工厂机器人、智能街灯(计算行人数量后把数据传回至都市规划者)。

　　顾问公司科温(Cowen & Co.)分析师艾克曼说，博通若成功收购高通和恩智浦，基本上有高阶智能手机组件大多数市场占有率，在5G标准上有非常重大影响力，这些都是自驾车和工厂连网最重要条件。