据国外媒体报道，一位消息人士透露，美国智能手机芯片制造商高通(Qualcomm)以380亿美元收购恩智浦半导体(NXP Semiconductors)交易，有望获得“即将发生”的日本反垄断机构批准，并且在年底也将赢得欧洲批准。

　　获得日本和欧洲两大反垄断监管机构的批准，将让高通向完成这一交易迈出重要一步，并且也增强了对来自博通(Broadcom)以1030亿美元强行收购高通行为的抵制。

　　该消息来源表示，日本公平贸易委员会(JFTC)“有望批准高通对恩智浦半导体的收购”。这位消息人士还称，“预计欧委会不久会效仿(日本)”。

　　针对以上消息，日本公平贸易委员会对要求置评的电子邮件没有给予回复，欧盟竞争事务监管机构欧委会拒绝置评，而媒体没有能够获得高通的评论。对高通收购恩智浦半导体交易，欧委会设置的时间是最迟3月15日作出是否批准的裁决。

　　高通希望通过收购恩智浦半导体，成为快速增长的汽车芯片市场中领先的供应商。高通现在向Android智能手机制造商和苹果提供芯片，如果收购恩智浦半导体成功，该交易将是半导体行业最大规模一宗收购案。

　　为了消除竞争忧虑，高通同意不收购恩智浦半导体的标准必要专利，不采取针对与恩智浦半导体的近场通信(NFC)专利相关第三方的法律行动，但为了防御目的行动除外。

　　此外，高通还提供了一个互操作性的承诺，这将允许竞争对手产品与恩智浦半导体的产品进行协作。恩智浦半导体联合开发的NFC芯片，能够让手机用来对商品进行支付，以及存储和交换数据。

　　这位消息人士透露，上个月对欧委会做出的让步，高通将进行进一步的修改。一个类似的提议也已向日本公平贸易委员会提出。

　　博通上周提出收购高通的要约，该公司希望通过此收购交易一举成为全球数量达15亿部智能手机(预计今年全球销售量)所用芯片市场占统治地位供应商。高通对博通的收购要约给予了拒绝，声称博通低估了高通的价值。

　　博通、高通和恩智浦半导体合在一起，将会控制调制解调器、Wi-Fi、GPS、近场通信芯片，这样强大的地位可能导致苹果、三星电子公司等企业用户的忧虑，因为三家合并后在价格上的掌控力肯定会抬高价格。

　　不过，三家合并后的公司或许也将拥有低的成本水平并拥有降价的灵活性。