富士通自1995年开始研发高质量、高可靠性的存储器FRAM，至今拥有18年以上量产经验，现在为全世界43个国家的客户，200种以上的应用提供最优存储解决方案。并在智能卡及IC卡等卡片领域、电力仪表及产业设备等产业领域，取得卓越的应用成果。

　　继往开来，富士通半导体积极投入物联网市场开拓，利用FRAM的低功耗，高速写入，放射线耐性等特点研发独具特色的FRAM RFID的芯片，面向FA、生化、医疗放射线杀菌、嵌入式电子设备等领域提供创新的应用解决方案。

　　针对物联网应用的无线无电池的市场需求，富士通今年即将推出基于UHF超高频能量收集技术的RFID嵌入式芯片为电子系统提供创新无线解决方案，并应用在无需电池的电子纸、键盘、遥控器、传感器等创新产品上。

　　记者初步了解，基于FRAM RFID的创新无源解决方案让产品实现自给能源，更加环保，更易于防水加工制造生产，有着广阔的应用前景。与之相关的技术细节及创新应用将由富士通半导体有限公司系统存储设计开发部FRAM RFID高级工程师罗建先生在2018(第十三届)RFID世界大会上为行业人士解读。

　　罗总本人专职从事RFID IC芯片市场企画、RFID创新应用解决方案研发以及亚洲市场的合作关系伙伴开拓，并积极致力于RFID超高频能量收集技术的创新研究、无电池的嵌入式的产品企画、智能无源设备和下一代物联网系统创新解决方案研发。

　　2018(第十三届)RFID世界大会暨2017年度“物联之星”品牌企业颁奖典礼系由中国物联网产业应用联盟主办。大会将邀请400余家RFID行业产业链各环节的优秀企业、行业权威专家、RFID终端用户代表共同参与，分享全球最近一年里最具代表性的RFID行业技术突破与RFID行业创新应用成功案例。

　　2018年4月25日，让我们继续相约苏州国际博览中心金鸡湖国际会议中心，与行业专家面对面畅论行业新发展，一起见证全球RFID行业的又一个重要里程碑!

　　附：

　　邀请函 | 2018(第十三届)RFID世界大会暨2017年度“物联之星”品牌企业颁奖典礼

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