随着以5G技术为标杆的移动互联网时代到来，万物互联、万物感知正逐渐成为现实，RFID作为物联网感知外界的重要支撑技术，按照工作频率的不同，RFID标签可以分为低频(LF)、高频(HF)、超高频(UHF)和微波等不同种类。

　　不同频段的RFID工作原理不同，LF和HF频段的RFID一般采用电磁耦合原理，而UHF及微波频段的RFID一般采用电磁发射原理，要正确使用就要先选合适的频率。每种频率都有它的特点，被使用在不同领域。

　　什么是RFID电子标签?

　　RFID电子标签是射频识别(RFID)的通俗叫法，它由标签、解读器和数据传输和处理系统组成。

　　标签也被称为电子标签或智能标签，它是内存带有天线的芯片，芯片中存储有能够识别目标的信息。

　　超高频RFID电子标签构成

　　超高频RFID电子标签优点

　　①可以识别高速运动物体，也可以同时识读多个对象，具有以下优点

　　②穿透性较强，抗恶劣环境

　　③安全性、保密性强

　　④可重复使用，数据的记忆容量大

　　RFID未来的应用

　　RFID市场应用场景相当广阔，具有能一次性读取多个标签、识别距离远、传送数据速度快，可靠性和寿命高、耐受户外恶劣环境等优点。

　　可用于资产管理、生产线管理、供应链管理、仓储、各类物品防伪溯源(如烟草、酒类、医药等)、零售、车辆管理等等。

　　RFID天线制造方法简介

　　天线制造技术在低频段主要是线圈绕制法，一般的超高频和高频天线制造方法主要存在蚀刻法，电镀法，印刷法。

　　模切技术介绍

　　由于主流的蚀刻法生产速度慢，浪费材料，而且污染环境;而印刷法的导电银浆成本居高不下，天线可靠性也不高;这一切导致人们开始开发新的低成本，高性能天线制造方法。因此，我们有了采用模切技术来加工不干胶结构材料来生产RFID天线。

　　1.模切技术原理

　　模切技术其实属于一种裁切工艺，把不干胶材料放在模切机的模切台上，然后按照事先设计好的图形进行制作成的模切刀版施加压力，使刀锋对应的地方受力断裂分离， 从而得到所需要的形状， 如图2。不干胶材料的模切一般仅仅将面材和胶粘层切穿，即半切穿，保留底纸和其表面的硅油涂层;最终使模切成型的标签保留在底纸上。

　　2. 模切材料

　　R F I D天线一般是由一层1 8 u m厚的铝或铜加上1 0 0 u m厚的离型纸构成的。铝或铜层是作为功能层，在它上面形成RFID天线的图案形状;PET是作为天线图案的承载层，主要起着机械支撑的作用，此外，P E T基材的介电常数和厚度也会影响天线的谐振频率。

　　这种结构与传统的不干胶结构很类似，只不过不干胶中间多了一层增强层;所以我们采用天线做成不干胶结构形式。我们模切所用的材料有三层结构：带硅油的离型纸或PET(大概100μm)，粘胶层(大概20μm)，带增强层的铝箔(大概35μm)，如图

　　3.其中硅油主要是为了便于分离废料， 增强层主要是为了加强铝箔， 便于排废。

　　总结

　　以上简要讲解了RFID电子标签在未来的应用，具备的优点可见在未来有广泛的应用。RFID电子标签逐渐被广泛应用，对模切行业而言，会带来一定的影响。