云计算方面，已经进入一个数据爆炸的时代，云计算的需求越来越大，根据Cisco数据，2021年全球数据中心IP流量将达到20.6ZB，16-21年复合增速达到25%。相应的，超大规模数据中心数目将迎来快速增长，并且在整个数据中心中占比会持续提升，17年全球超大规模数据中心数目386个，占比32%，2021年将达到628个，占比53%。

　　PCB快捷打样服务商捷多邦了解到，在全球提供云计算、云服务的公司的资本开支也可以得到验证，2017年全球在云数据中心的资本开支是410亿美元，2021年将达到1080亿美元，同比增长2.6倍。大规模数据中心的建设会增加服务器PCB的用量，由于数据中心承载流量大及传输速度快，对PCB的层数和材料都有很高的要求，会大幅拉动高端通讯板的需求。

　　捷多邦了解到，5G基站建设方面，5G正在快速地推进。预计9月份会有5G频谱宣布。对于通讯板需求的拉动，一方面，5G基站相比4G数量上会有提升，特别是为了覆盖盲点区域会配套很多微基站，因此会大幅拉动通讯PCB板的需求量。另一方面，由于5G高速高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升。

　　以天线为例，目前4G的天线阵列单元一般不超过8个，5G采用大规模天线阵列技术，阵列单元将达到128或者更多，所以4G基站天线一般3根，每根80片板，到了5G会用到6-12根天线，每根150片左右;因为5G信道更多，每片PCB的面积和层数也会增加，尺寸从15平方厘米增加至35平方厘米。层数从双面板升级为12层板左右;基材方面需要使用高速高频材料，4G单价每平米2000元左右，5G每平米5000元左右。最后我们测算下来，单个5G宏基站的PCB价值量是4G的两倍以上。