2月20日 - 意法半导体发布 ST25R3916 NFC通用芯片，包含创新功能，可简化支付终端设计，帮助降低卡、手机和可穿戴设备符合新EMVCo 3.0非接触式互操作规范的难度。

意法半导体新NFC通用芯片基于上一代产品ST25R3911B。作为首款提供动态功率输出(DPO)的读卡器芯片，ST25R3911B可将场强保持在EMVCo规定的限制范围内，避免因零距离功率过大而损坏卡和手机。新的NFC通用芯片增加了有源波形整形(AWS)，可持续管理电能，提高波形在天线失谐条件下的稳健性。DPO和AWS两项功能可帮助新终端设计更快地通过最新的EMVCo 3.0认证，简化对参考标准不同的非接触式近耦合IC卡(PICC)仿真模式、可穿戴设备和移动设备的测试。

STR25R3916增加了业界首款噪声抑制接收器(NSR)，拥有无与伦比的极高的接收灵敏度，能够防止终端设备将本身的LCD噪声误认为是支付设备的负载调制信号。设计人员可以选择理想的LCD，为用户创造最佳的使用体验。无须使用屏蔽噪声的低噪LCD，可简化显示面板选型并降低产品成本。

此外，在使用芯片内部LDO稳压器时，ST25R3916的输出功率高达1.6W;在增装一个外部稳压器时，输出功率将会更高，这样可确保场强足够高，即使是在安装小天线的设备内，也足以维持连接可靠性。

除支付终端外，在各种工业和消费类应用中，ST25R3916同样表现优异，例如，门禁系统、游戏终端、物联网设备、品牌保护和供应链使用案例，包括产品配置、认证和信息追溯。

从自动天线调谐(AAT)、自动EMD(电磁干扰)处理、电容和电感省电唤醒(CWU)，到支持读写器、点对点和卡仿真模式， ST25R3916可为设计人员提供加快产品上市并符合相关NFC规范所需的全部功能。

ST25R3916还配备一款功能丰富的免费软件工具，这款PC软件可以访问ST25R3916的寄存器和功能，并支持所有主要技术的完整的RF/NFC抽象(RFAL)层，包括完整的ISO-DEP和NFC-DEP层，涵盖ST25R全系产品。意法半导体还提供免费的EMVCo L1软件包。

ST25R3916现已量产，采用5mm x 5mm 32引脚QFN封装。