上周五（4月5日），韩国刚刚启动面向个人用户的5G移动服务，之后的4月9日，根据韩国三大运营商提供的数据，使用5G费率套餐的用户数量已超过10万。短短几天的时间，5G就吸引了这么多的用户，可见广大消费者对这一创新技术与服务的热切期待。不过，5G服务的对象可不止个人用户，更重要的是提供人与物、物与物之间的连接。从最近举办的第七届中国电子信息博览会上来看，万物互联也是未来智慧生活的主流趋势。

从4月9日起到今天，工信部与深圳市共同举办的第七届中国电子信息博览会在深圳会展中心连续举办三天，参展的海内外企业达到1600多家，其中不乏联想、浪潮、高通、戴尔、康佳等各领域知名企业的身影，集中展示了电子信息产业的一系列创新成果。从具体的参展产品来看，智能化、网联化等基本上已成为标准配置，诸如8K高清智能电视、集电视盒子与智能音箱功能于一体的智能盒子、可感知周边环境并提供智能决策的自动驾驶方案等等，广泛覆盖数字家庭、智能终端、汽车电子、5G和物联网、智能制造等众多领域。

在电博会主办方组织举办的中国电子信息行业企业家峰会上，高通中国区董事长孟樸应邀发表主题演讲时也指出，进入5G时代，移动技术突破仅仅服务“人与人”和“人与信息”的连接，成为一个面向万物的统一连接架构和创新平台。5G有三大技术特征，即大带宽、低时延及海量连接，对应三大技术特点分别有不同类别的业务。

在展览展示区域，高通也展出了5G在不同业务领域落地的创新技术、产品及方案。这其中，参展观众较为熟悉的是旗舰处理器骁龙855、基带芯片X50和X55，以及中国手机厂商、运营商基于此打造的智能手机及5G接入设备。同时，高通还展示了可无线连接的蓝牙耳机，支持车与车、车与人、车与道路基础设施等直接通信的C-V2X解决方案等内容，涉及可穿戴物联网、车联网等领域。很显然，高通正在将其在移动行业积累的连接、计算等技术，延伸到各行各业。

令人意外的是，过去，无论是骁龙系列平台还是物联网芯片MDM92006等等，人们对于高通的认知主要集中在终端侧，即为智能手机、VR头显、环境监测设备等终端提供计算、连接等能力。而在今年的电博会上，高通发布了面向云端的Cloud AI 100解决方案，专门为满足云端AI推理处理的需求而设计，让分布式智能可以从云端遍布至用户的边缘终端，以及云端和边缘终端之间的全部节点，并且能够与具备高速率和低时延优势的5G实现连接。

第三方研究数据显示，随着5G技术的不断成熟，预计到2020年，全球物联网设备连接数将达到70亿左右，而到2030年，这一数字将增长到1000亿左右。越来越多的设备接入网络，必然对云端和终端侧的处理能力提出巨大的挑战。因此，包括高通在内的科技企业将目光从移动行业扩展到其他领域、从终端侧转向云+端协作等等，无疑是为5G带来的海量连接做好准备。万物互联的5G新时代，真的要来了！