4月11日，第八届EEVIA年度中国ICT媒体论坛暨2019产业和技术展望研讨会在深圳顺利召开，一场产业与媒体的盛宴吸引了物联传媒在内的近50家行业资深媒体以及百名专业工程师的参加。本次活动上，共有英飞凌、ams、赛灵思、ADI、兆易创新、华虹宏力等六大全球知名品牌企业派出了相关部门的重要负责人发表技术演讲和展望。
英飞凌：TOF技术能很好的适用于各种智能场景
英飞凌科技电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器业务负责人麦正奇(Jeffrey Mai)先生
“2019年，LG在世界移动通信大会(MWC 2019)上发布了新机LG G8 ThinQ，并采用了英飞凌基于ToF技术的REAL3图像传感器，其前置摄像头提升了深度感知能力，此外可支持高度安全的手机解锁和支付识别认证。”英飞凌科技电源管理及多元化市场事业部大中华区射频及传感器业务负责人麦正奇(Jeffrey Mai)先生在演讲开篇中这样说到。
据悉，除智能手机外，英飞凌的REAL3图像传感器在多个市场都居于领先技术地位，其目标市场包括移动、工业和汽车等热门行业。麦先生介绍到，英飞凌面向工业和移动应用的REAL3?图像传感器已投入量产，并采用优化过的CMOS技术，可实现最优性能、最低功耗和较低成本，但面向汽车应用的REAL3?图像传感器尚在研发阶段。更最重要的是，英飞凌的自有工厂和代工厂能确保高产能。
从技术原理上讲，飞行时间(ToF)技术是一种3D成像技术，通过向目标发送近红外光，并利用传感器接收从物体返回的近红外光，进而获得光的飞行时间t，再计算获得目标距离：d=ct/2。简单来说，ToF图像传感器就是在传统的2D图像上增加了Z轴的景深信息，从而生成3D图像。ToF技术在环境光下能够更快、更有效地进行深度信息绘制，减少应用处理器的工作量，从而也降低功耗。
据麦先生介绍，英飞凌REAL3图像传感器可以直接记录深度图和2D灰度图，具有业界最优性能、高度集成、优异性能等优点，并且芯片尺寸小巧，能轻松集成到智能手机、可穿戴设备等小型移动设备中。
“不仅仅是ToF图像传感器，英飞凌还提供可靠且完备的基于REAL3传感器的解决方案，包括：摄像头、软件驱动程序、3D深度处理管道、参考设计和定制支持、模组制造商培训和支持资源，以及参考生产装置设置，以便3D模组制造商和原始设备制造商进行校准和测试。”麦正奇先生这样说道。
下图展示出了REAL3图像传感器在移动设备上应用：
下图是REAL3图像传感器的优势概览：
麦先生特别指出，在TOF技术的研发和推广方面，英飞凌一直与pmd保持密切的合作：英飞凌主要负责半导体工艺研发、产品研发和产生;pmd则主要负责ToF像素和ToF系统(3D摄像头参考设计)研发。目前，双方已携手推出多款REAL3系列ToF图像传感器，在第三代产品投入量产同时，其最新的第四代REAL3图像传感器(型号为IRS2771C)已将面世，芯片面积仅为4.6mm x 5mm，提供150k(448 x 336)像素输出，接近HVGA水准的分辨率，较市面上多数的ToF解决方案高出四倍之多。
ams：为迎合不同需要，提供更全面的光学传感器方案
艾迈斯半导体(ams)先进光学传感器部门全球执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao
ams是全球领先的先进传感器解决方案设计和制造商，专注于光学、图像及音频传感器。ams使命是以传感器解决方案打造完美世界，因此公司标语(Slogan)是传感即生活(Sensing is life)!ams传感器解决方案是一系列产品和技术的核心，这些产品和技术定义了我们如今所处的世界，包括智能手机和移动设备、智能家居和智能建筑、工业自动化、医疗技术和互联车辆。
艾迈斯半导体(ams)先进光学传感器部门全球执行副总裁兼总经理Jennifer Zhao女士指出，ams在3D视觉应用方案、OLED屏下管理、窄边框/无边框LCD显示屏、真无线立体声、医学与健康保健等方面提供创新的传感器解决方案，为客户创造更智能、更安全、更易用、更环保的设备服务。
据介绍，ams深入研究光学和颜色光谱传感技术，研发出集成光学传感器、颜色和光谱传感器。集成光学传感器可用于屏幕显示强度管理、摄像头/显示屏色彩平衡、接近传感、ToF测距等;颜色和光谱传感器则主要用于颜色识别、食物分析(现场展示了巧克力成分识别应用)、化妆品和肤色监测、生物传感等。
前置功能设计、全面屏、摄影增强被Jennifer Zhao总结为目前智能手机的三大主流趋势。其中，3D人脸识别更成为最受关注的领域，引领新一波生物识别技术的发展浪潮!ams为满足不同的用户需求和偏好，做到了同时提供飞行时间(ToF)、结构光(SL)、主动立体视觉(ASV)等三种3D视觉系统。
典型3D传感系统：结构光、主动立体视觉、ToF
其中，艾迈斯半导体可为3D系统提供重要模块和方案：在硬件方面，提供VCSEL光源、先进光学封装(光路)、近红外(NIR)和ToF摄像头、驱动器和组装;在软件和算法方面，与Face++、Bellus3D、7 Sensing合作提供3D人脸识别、高级相机成像(背景虚化/移除等)、3D建模、增强现实/虚拟现实等功能;在3D系统方面，与高通(Qualcomm)合作开发针对手机市场的低成本主动立体视觉解决方案，适用于3D成像、3D扫描，特别是面部生物识别。
目前，ams在三种3D视觉技术上都取得了技术突破，同时支持移动/计算、智能家居、工业自动化、汽车等丰富的应用场景。ams推出的TCS3701、TMF8801等传感器产品都得到了智能手机等终端市场的广泛认可。
ams光学传感器产品组合
赛灵思：FPGA为AI计算提供加速引擎
赛灵思公司AI市场总监刘竞秀先生
赛灵思公司AI市场总监刘竞秀先生从技术发展的角度分析指出，赛灵思前后经历了PC时代、互联网时代、移动互联网时代、AI时代，而即将拥抱一个“AI+IoT”时代。
高性能计算平台的发展趋势
从刘先生的演讲投影中可以看出，AI的核心芯片技术发展路线是从CPU到GPU再到FPGA和ASIC;ASIC正在成为新的热门，相对于通用芯片来讲，它的好处是应用比较广泛、上手比较快，众多创业公司都有可能做出有特色的ASIC。
“我个人的观点认为，有两个剪刀差正在阻碍人工智能的落地。一是需要处理的数据和计算芯片所能够提供的处理能力之间的剪刀差;二是快速变化、快速迭代的市场和ASIC开发周期漫长之间的差距。”刘先生这样说到，同时为解决这两个剪刀差提供了参考答案，即提升芯片性能。
据悉，赛灵思正在用Versal驱动自适应的计算，打造全球首个自适应计算加速平台。赛灵思的下一代Versal计算引擎，面对通信和人工智能高性能场景定义了完全不一样的芯片架构，又利用3D技术提供高性能的高带宽存储，能同时提供计算和存储双方面的能力。此外，赛灵思还充分利用硬核处理器功能来支持各类AI场景的快速运算。
但刘先生又指出，AI芯片除了设计和生产，更重要的是使用，因此赛灵思也在致力于与AI相关的软件、生态环境、工具链，包括各种应用参考方案的提供。目前，赛灵思作为一家传统的FPGA芯片公司，在提供芯片的同时，又能围绕芯片提供PCB层面的参考设计，帮客户提供基于芯片、IP和工具，以及基于场景的应用算法。
赛灵思人工智能整体解决方案
在AI方面，赛灵思能为客户提供端到端的解决方案，为客户提供不同层次的支持，从底层的硬件、中间各种各样的IP以及软件，应用层各种各样的神经网络模型，都可以提供给客户。所以，赛灵思的AI方案已在安防监控、自动驾驶、数据中心、工业控制以及消费电子在内的诸多领域相继落地。未来的物联网时代里，还将有越来越多的创新者从赛灵思的人工智能技术架构中受益。
ADI：助力行业加速迈向工业4.0
ADI公司亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛先生
ADI公司亚太区工业自动化行业市场部经理于常涛先生认为，工业4.0承诺为主要参与者带来可观的价值和收益，包括：生产力、效率和安全性极速提升，边缘到云计算技术取得巨大进步，强大的分析能力和灵活性的提高。同时，工业4.0却又面临着一些的典型困境，如：：
实现工业4.0的路径和时间表不明确
许多正在发挥作用的业务基础因素带来不确定性
不能进行可能过时的投资
如果客户没有准备好，您也不能走得太快
但先行者会有极大的优势
ADI作为全球领先的解决方案提供商，将帮助客户加速迈进从边缘到云端，为当今的工厂基础设施提供下一代功能，面向未来发展，顺应时代进步要求，从软件可配置系统、边缘到云连接、设备健康监测、系统级安全、机器人集成等多个方面进行“加速”。
ADI的软件配置I/O
目前，很多传统工业应用的现场，包括工业自动化或者过程控制系统，其物理层的实现拥有大量的IO的接口，包括了模拟和数字的输入输出。然而一旦客户新增需求或者设备损坏的时候，生产数字或者系统发生变化，大量的IO接口就需要整体的搬移和变化，重新调整之后才能恢复生产，整个过程耗时耗力。针对这种情况，ADI推出的软件定义I/O。于先生介绍到：“这款产品大大降低对现场施工人员的要求，只用清楚地标明接口的数字型模拟型，正确地连接信号的正负，再结合现场的实施结构，即可通过软件的方式把系统完整地运行起来。”
据介绍，ADI新一代软件可配置技术，打造灵活的系统来支持快速重新配置，把停机时间和资本投入处于最低水平，以及轻松地适应不断变化的需求。使每一个IO实现软件可配置，降低自己产品的复杂性，为客户创造了许多直接的机会，同时也为实现IT/OT融合带来的规模优势奠定了基础。
ADI加速机器人整合
在工业制造领域，传统机器人的核心只是让机器人动起来，其关键技术大多只涵盖了运动控制、软硬件基础以及功能安全三个方面，面对更快速更精准更智能化的工业4.0未免捉襟见肘。而ADI把传统大型机器人的所有关键技术与快速增长的Cobot领域结合起来，提供精确、同步的控制和通信解决方案，提高能源效率和机器人生产力。
“在机器人的各关节处应用传感器技术，检测当前的角度，比如在大负载情况下，手臂的抖动情况，同时机器人在工作过程当中，特别是需要跟工作人员紧密配合的时候一定不能伤到人。”于先生这样指出。
ADI利用自身广泛的运动控制系统级知识，再结合不同的传感模式，最终通过云和边缘节点的处理，能够提供异常准确和低延迟的信息。使得机器人在配对时的安全运行，同时也能够通过人工智能快速学习和适应。这其中传感、ToF、电源、连接、信号处理及安全技术，另外还有24Ghz与77GHz雷达，几乎涵盖了ADI在工业领域的所有核心技术。
ADI的机器健康监测方案
工业4.0当前的实现形式是基于条件的监控。精确、实时的机器健康监测可以大大减少停机时间和维护成本。ADI的低延迟、基于条件的监测工具(CbM)将精确感知与嵌入式算法结合起来，以最少的额外处理手段进行实时监测，以极其可靠的实时数据和通信来防止生产中断、提高安全性、提高吞吐量和降低成本。
“利用MEMS技术，机器健康数据将被转化为实时的、可操作的洞察用以防止中断，提高安全性和降低成本。”于先生说到，“ADI的工业级MEMS加速度计产品，性能出色、产品系列全、稳定可靠。对比传统的压电陶瓷传感器，在DC特性、温漂、成本等方面都有着突出的差异化。”
ADI作为全球领先的半导体供应厂商长期耕耘整个模拟器件领域，尤其是工业部分，对技术、产品、品质具有相当高的要求，完全符合优秀合作伙伴的要求，能够帮助工业设备 OEM 加速迈向工业4.0。
兆易创新：以SPI NOR Flash应对高性能应用领域的发展
北京兆易创新科技股份有限公司资深产品市场总监陈晖 (Mike Chen)
SPI接口发明于80年代，商业用途始于2000年前后。 xSPI作为新一代超高速SPI接口规范，是去年8月由国际规范组织JEDEC通过的针对SPI NOR Flash领域的协议。
北京兆易创新科技股份有限公司资深产品市场总监陈晖 (Mike Chen)先生在演讲中透露，自2005年4月成立以来，兆易创新获得飞速发展，其NOR Flash产品目前已占据全球8%的市场份额，排名第五，同时兆易创新也是全球第三大SPI NOR Flash供应商，累计出货量达到100亿颗。
据陈先生介绍，xSPI作为新一代超高速SPI接口规范，其系统的理论数据吞吐速率可达到400MB/s，是去年8月由国际规范组织JEDEC通过的针对SPI NOR Flash领域的协议。SPI NOR Flash作为存储器品类之一，目前仍在不断更新换代，新国际规范的制订，旨在再次提升产品性能。
几代SPI接口的关键参数对比
那么，在应用端如何让新的SPI Flash使你的应用能够受益呢?陈先生主要从汽车、AI和IoT这三大应用展开论述。对于汽车而言，车载显示屏、MCU等性能表现会直接与SPI NOR Flash的应用相关，反应速度肯定越快越好;在AI应用上，常常要进行调用算法、AI数据库等操作，速度会受到限制，新一代的SPI高速率传输，能够保证AI芯片真正地动起来，提供一个高的数据吞吐率;在IoT应用场景下，由于应用太过分散，我们可能无法预测到每一家对IoT应用的理解，也不可能覆盖到每一个IoT的客户，所以唯有采用高性能flash的数据吞吐率，才能保证每个终端设备的及时响应，才能保证欣欣向荣的生态系统。
华虹宏力：电动汽车带来“芯”机遇
华虹宏力战略、市场与发展部科长李健先生
从去年下半年开始，有关国内汽车销售景气下滑的消息不断，最近中国汽车工业协会公布的数据显示今年一季度乘用车销量同比下滑了13.7%，但与此同时，新能源汽车销量却持续保持快速增长。今年一季度新能源汽车销量同比增长达109.7%!所以，华虹宏力战略、市场与发展部科长李健先生把电动汽车视为芯片产业的机遇，将成为下一波增长的重要应用载体。
李先生指出，智能手机自2017年开始已显疲态，能够担任多技术融合载体、拉动半导体快速上扬重任的将是未来的智慧汽车。一个重要原因是汽车电子化。“从汽车的成本结构来看，未来芯片成本有望占汽车总成本的50%以上，这会给整个半导体带来巨大的市场需求。”他这样说道。
汽车电子化拉动了半导体产品的需求，如自动驾驶处理器、ADAS芯片等，同时也为功率器件，如MOSFET创造了新机遇。“2020年，中国新能源车的销售目标是200万台，全球是700万台，是一个非常大的市场。”李先生说，“有别于传统车，新能源车里面有电机、电池、车载充电机、电机逆变器和空调压缩机，这些都需要大量的功率器件芯片。电动化除了车辆本身的变化之外，还给后装的零部件市场也带来新的需求，同时配套用电设施，比如充电桩，也带来大量的功率器件需求。”
据介绍，在功率器件方面，华虹宏力主要聚焦4个方面：
一是Trench MOS/SGT，即低压段200伏以下的应用，如汽车辅助系统应用12V/24V/48V等;
二是超级结MOSFET工艺(DT-SJ)，涵盖300V到800V，在应用于汽车动力电池电压转12V低电压及直流充电桩功率模块;
三是IGBT。IGBT在电动汽车里面是核心中的核心，主要是在600V到3300V甚至高达6500V的高压上的应用，如汽车主逆变、车载充电机等;
四是GaN/SiC新材料，未来五到十年，SiC类功率器件会成为汽车市场的主力，主要用于主逆变器和大功率直流快充的充电桩上，这是华虹宏力一直关注的方向。
华虹宏力预计，未来五到十年，SiC类功率器件会成为汽车市场的主力，主要是在电动汽车的主逆变器，和大功率直流快速充电的充电桩上。
经过多年研发创新和持续积累，华虹宏力已经逐步推进自主创芯进程。截至2018年第4季度，作为全球最大的功率芯片纯晶圆代工厂，华虹宏力8英寸MOSFET晶圆出货已超过700万片。华虹宏力功率器件工艺的基础是硅基MOSFET，而中流砥柱则是超级结MOSFET(DT-SJ)，该工艺适用于500V到900V电压段，其电阻更小，效率更高，散热相对低，所以在要求严苛的开关电源里有大量的应用。
在产能和工艺规划上，目前华虹宏力月产能为17.4万片(以200mm晶圆计，下同)。具体来说，华虹一厂、二厂和三厂都在上海，其中一厂月产能6.5万片，先进节点为95纳米;二厂月产能5.9万片，是功率器件主要生产基地，先进节点为0.18微米;三厂的月产能为5万片，先进节点为90纳米;七厂是在建的华虹无锡12英寸晶圆厂，预计今年投产，最先进的技术节点是65/55纳米，这也标志着华虹宏力踏上12英寸新征程。
除此，宽禁带材料如GaN和SiC的发展备受业界关注。李健介绍说，宽禁带材料优势非常明显，未来10到15年，宽禁带材料的市场空间非常巨大，但目前可靠性还有待进一步观察。